[发明专利]一种圆弧砂轮修整器笔尖旋转半径测量仪及其测量方法

说明书

本发明公开了一种圆弧砂轮修整器笔尖旋转半径测量仪及其测量方法，通过显微镜观察和调整，利用砂轮修整器左右旋转的特性，解决了校正圆弧修整器上修整笔的左右对中问题；由于X左右调整装置可以清晰显示显微镜移动的距离，修整笔尖的修整半径R可以直接从X左右调整装置上快速精准的读出。

技术领域

本发明属于精密仪器调整领域，尤其设计一种圆弧砂轮修整器笔尖旋转半径测量仪及其测量方法。

背景技术

对于拉伸持久试样件、冲击试验件、断裂韧性KIC试验件、裂纹扩展试验件等进行性能测试时，需要在试样材料上加工30°或者45°或者60°的V型缺口或U型缺口。缺口的尖端一般为圆弧R过度。这这个过度圆弧R的半径要求尺寸准确，过度圆弧R的顶点位置也要求准确，才能测量出材料的真实表征数据。

而这类的缺口圆弧R，大部分的尺寸较小；圆弧R的半径许多在R1mm-R0.1mm范围。我们通常采用的圆弧修整器修整上述R值时，对修整笔尖的左右对中要求较高。圆弧R越小，对中精度要求越高，否则会产生圆弧R轮廓误差，如图1所示，主要表现在对缺口的对称度误差明显。

传统的修整器，在圆弧修整半径R的修整笔尖高度位置调整上，主要采用专门的调整规加塞尺的辅助方式进行，是一种间接测量法方式，但是对修整笔的左右对中没有快速有效的方法和装置。

本申请的装置和调整方法就为解决上述调节校正圆弧修整器的修整笔笔尖的左右对中的问题，避免修整笔尖的左右对中误差产生的圆弧R轮廓误差，进一步的，利用该装置和方法可以不需要使用调整规加塞尺的辅助方式对圆弧修整半径R进行间接测量，同时可以在装置上直读出圆弧修整半径R数据。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，实现调节校正圆弧修整器的修整笔笔尖的精准左右对中，进一步解决修整半径R调整时不能直接读出半径数据问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案是，

一种圆弧砂轮修整器笔尖旋转半径测量仪，其特征在于：包括

基座，所述基座上设置有

测量台，所述测量台上设置有显微镜，所述显微镜通过Y上下调整装置和X左右调整装置设置在测量台上；所述显微镜的光轴与圆弧砂轮修整旋转轴平行。

进一步的，所述显微镜的镜头内带有十字测量线。

进一步的，所述测量台与显微镜相对的一侧设置有用于放置圆弧砂轮修整器的安装台阶或滑槽。

进一步的，所述安装台阶或滑槽上设置有固定装置，所述固定装置用于限制圆弧砂轮修整器在所述安装台阶或滑槽中的运动。

进一步的，所述X左右调整装置设有线性测量装置可以清晰表示显微镜移动的距离。

一种修整笔尖左右对中校正方法，包括

安装砂轮修整器，使得砂轮修整器的旋转轴C1-C1’与显微镜的十字线中心光轴C2-C2’始终平行；

调整显微镜对焦使得砂轮修整器的修整笔尖在显微镜清晰成像；

左右旋转修整笔各90°，在显微镜中观察调整修整笔笔尖最高点，使得左右两边的整修整笔笔尖最高点在同一高度或同一水平线上。

一种修整笔尖旋转半径的测量方法，包括

在安装台阶或滑槽内放置好需要调整的砂轮修整器，使得显微镜的十字线中心光轴C2-C2’与砂轮修整器的旋转轴C1-C1’始终平行；

整显微镜对焦使得砂轮修整器的修整笔尖在显微镜的成像；

左右旋转修整笔各90°，在显微镜中观察调整修整笔笔尖最高点，使得左右两边的整修整笔笔尖最高点在同一高度或同一水平线上；