[发明专利]处理系统、处理方法及存储介质在审

专利信息
申请号: 202010951576.1 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112630780A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 齐藤真扩;高桥宏昌 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G01S15/02 分类号: G01S15/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 系统 方法 存储 介质
【说明书】:

提供一种处理系统、处理方法及存储介质,能够判定检测器是否与焊接对象接触。根据本发明的实施方式,处理系统具有执行第一判定的处理装置。在所述第一判定中,如果通过包括沿第一方向排列的多个检测元件,朝向焊接对象发送超声波并检测反射波的检测器检测出所述反射波,则根据检测结果判定所述检测器是否与所述焊接对象接触。

技术领域

本发明的实施方式涉及处理系统、处理方法及存储介质。

背景技术

在焊接中,使两个以上的构件的一部分彼此熔融并接合。对已焊接的部件的已焊接的部分(下面称为焊接部)是否适当地接合进行检查。例如,在无损检查中,握持检测器的人(检查员)使检测器接触焊接部。从检测器朝向焊接部发送超声波,根据其反射波检查有无接合。

在检查时,当检测器未与焊接部适当接触时,不能检测出反映焊接部的状态的反射波。因此,在检查时期望检测器与焊接部适当接触。

发明内容

本发明的实施方式提供一种处理系统、处理方法及存储介质,能够判定检测器是否与焊接对象接触。

根据本发明的实施方式,处理系统具有执行第一判定的处理装置。在所述第一判定中,如果通过包括沿第一方向排列的多个检测元件,朝向焊接对象发送超声波并检测反射波的检测器检测出所述反射波,则根据检测结果判定所述检测器是否与所述焊接对象接触。

根据实施方式,能够判定检测器是否与焊接对象接触。

附图说明

图1是表示有关实施方式的处理系统的结构的框图。

图2是表示无损检查的状态的示意图。

图3是表示检测器前端的内部构造的示意图。

图4是表示使用了有关实施方式的处理系统的检测器的接触判定的流程的流程图。

图5是表示由检测器进行的探测的状态的示意图。

图6是表示反射波的检测结果的图像的示意图。

图7是示例反射波的强度分布的曲线图。

图8是在显示装置显示的用户界面的一例。

图9是示例反射波的强度分布的曲线图。

图10是示例频谱的曲线图。

图11是表示使用了有关实施方式的处理系统的检查的流程的流程图。

图12是示例一个截面中的Z方向的反射波的强度分布的曲线图。

图13是示例Z方向上的反射波的强度分布的曲线图。

图14是示例对反射波的强度分布进行滤波处理的结果的曲线图。

图15是示例反射波的检测结果的示意图。

图16是X-Y面的反射波的强度分布的一例。

图17是示例反射波的检测结果的示意图。

图18是表示有关实施方式的处理系统的范围的估计的流程的流程图。

图19是示例反射波的检测结果的图像。

图20是用于说明有关实施方式的处理系统的处理的图。

图21是通过有关实施方式的处理系统得到的图像的一例。

图22是通过有关实施方式的处理系统得到的图像的一例。

图23是用于说明有关实施方式的处理系统的检查方法的示意图。

图24是表示有关实施方式的变形例的处理系统的结构的示意图。

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