[发明专利]一种防止金手指上锡报废的方法在审
| 申请号： | 202010952662.4 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112074100A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 文国堂;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 手指 报废 方法 | ||
1.一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。
2.根据权利要求1所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述可剥蓝胶为耐高温280度以上的可剥蓝胶。
3.根据权利要求2所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述可剥蓝胶的厚度为0.2mm-0.8mm。
4.根据权利要求1所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述印刷可剥蓝胶工艺中，印刷时采用39T丝网印刷两次。
5.根据权利要求1所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述高温红胶包括从上到下依次设置的：美光纸层、聚酰亚胺层、石墨烯片层和硅胶层，所述的聚酰亚胺层为橡胶胶黏剂层，硅胶层为硅胶胶黏剂层。
6.根据权利要求5所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述的美光纸层的厚度为100μm-150μm。
7.根据权利要求5所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述的聚酰亚胺层的厚度为30μm-45μm。
8.根据权利要求5所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述的石墨烯片层的厚度为20μm-35μm。
9.根据权利要求5所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述的硅胶层的厚度为15μm-25μm。
10.根据权利要求1所述的防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，所述电金手指工艺中，对线路板进行电镀金处理，在金手指上加镀金至金层厚度达到设计要求。
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