[发明专利]一种防止金手指上锡报废的方法

说明书

本发明属于线路板加工技术领域，提供一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。本发明在现有技术的基础上，增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指，防止喷锡过程因锡渗入粘上金面导致报废，可有效的解决因红胶有缝隙出现渗锡的问题而报废无法制作。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种防止金手指上锡报废的方法。

背景技术

线路板上用于插接口的金手指，在插拔时会对金手指的金面造成摩擦损耗，为了增加插拔次数，在线路板的生产制作中，制作外层线路和阻焊层后，在电镍金表面处理的基础上继续对金手指进行电厚金处理，以增加金手指的金层厚度。在喷锡金手指电路板生产工艺中，需要将可剥胶印刷到金手指面上，可以在进行喷锡工序时，保护金手指面，防止让金面上锡。

因在喷锡生产过程中，所贴红胶处会出现缝隙导致锡会渗入金手指上影响使用，容易产生锡上金手指，导致报废率高，并且造成喷锡工序生产效率低，严重影响良率、产出。因此，控制金手指上锡报废，对企业产品的品质、产出、成本有很大的提升。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防止金手指上锡报废的方法，本发明方法可有效的解决因红胶有缝隙出现渗锡的问题而报废无法制作。

本发明的技术方案为：

一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。

进一步的，所述可剥蓝胶为耐高温280度以上的可剥蓝胶，否则会融化污染金面。

进一步的，所述印刷可剥蓝胶工艺中，印刷时采用39T丝网印刷两次。蓝胶印刷后因蓝胶有气泡会影响保护能力，通过两次印刷可保证保护效果。

进一步的，所述可剥蓝胶的厚度为0.2mm-0.8mm，能保证蓝胶上贴高温红胶时粘贴的紧密性更好，能加固保护。

进一步的，所述高温红胶包括从上到下依次设置的：美光纸层、聚酰亚胺层、石墨烯片层和硅胶层，所述的聚酰亚胺层为橡胶胶黏剂层，硅胶层为硅胶胶黏剂层。

进一步的，所述的美光纸层的厚度为100μm-150μm。

进一步的，所述的聚酰亚胺层的厚度为30μm-45μm。

进一步的，所述的石墨烯片层的厚度为20μm-35μm。

进一步的，所述的硅胶层的厚度为15μm-25μm。

进一步的，所述电金手指工艺中，对线路板进行电镀金处理，在金手指上加镀金至金层厚度达到设计要求。

本发明采用的高温红胶，最外层美光纸在高温状态下的尺寸稳定性，可以保证胶带整体在高温环境下的的尺寸稳定性，避免胶带边缘出现起拱，翘曲等异常，从而避免高压热风将胶带掀起。内层的耐高温聚酰亚胺薄膜上涂布在石墨烯片上方，显著提高其耐高温效果，保证在高温环境下不残胶，合适的胶水厚度能够保证线路板金手指阶差的填充性，保证不渗锡。所以既充分发挥了美光纸材料尺寸稳定性的特点，石墨烯片耐高温稳定的特点，有发挥了硅胶耐高温的特性。应用操作简单、品质稳定，大大提升了良率和生产效率。

本发明在现有技术的基础上，增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指，防止喷锡过程因锡渗入粘上金面导致报废。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1