[发明专利]密封环及芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202010953069.1 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN114171503A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 周云 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/64;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封环，包括：
多个金属层；
其中顶层的金属层被划分为多个金属模块，各所述金属模块之间没有电性连接；
所述多个金属层形成至少一个电容。
2.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，相邻的两层金属层之间形成一个电容。
3.如权利要求1或2所述的密封环，其特征在于，所述电容为MOM电容。
4.如权利要求1或2所述的密封环，其特征在于，所述电容连接在电源正极与接地之间。
5.一种芯片的封装结构，包括：
密封环，位于所述密封环内的管芯，和设置在所述管芯上的多个硅片管脚；
所述密封环包括多个金属层，其中顶层的金属层被划分为多个金属模块，各所述金属模块之间没有电性连接，所述多个金属层形成至少一个电容；
各所述硅片管脚越过所述金属模块与芯片管脚键合。
6.如权利要求5所述的芯片的封装结构，其特征在于，相邻的两层金属层之间形成一个电容。
7.如权利要求5或6所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述电容为MOM电容。
8.如权利要求5或6所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述硅片管脚包括电源正极管脚和接地管脚；各所述电容连接在所述电源正极管脚和所述接地管脚之间。
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