[发明专利]电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法

权利要求书

1.电子元器件焊接方法，所述电子元器件包括基板和焊接于所述基板上的元器件引线，所述基板的上表面设有金属层和用于与所述引线焊接的焊盘，其特征在于，包括以下步骤：

以InPb合金材料作为焊料，对所述引线和所述基板上的相应焊盘进行搪锡处理；其中，InPb焊料中铟金属与铅金属的重量之比为48-70：52-30；

清洁所述基板和所述引线上的残余含锡涂层；

施加适量助焊剂和InPb焊料，通过温控烙铁将所述引线焊接至所述基板的相应焊盘上；其中，所述温控烙铁的温度为270-300℃；

其中，所述对所述引线和所述基板上的相应焊盘进行搪锡处理步骤包括以下步骤：

当所述金属层为非含锡镀层时，对所述引线和所述基板上的相应焊盘分别进行一次搪锡，从而使焊接面润湿；

当所述金属层为含锡镀层时，对所述基板上的相应焊盘进行两次搪锡，从而将锡料去除并润湿焊接面，对非含锡镀层的所述引线进行一次搪锡，从而使所述引线润湿。

2.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述清洁所述基板和所述引线上的残余含锡涂层步骤包括以下步骤：

当所述金属层为非含锡层时，搪锡后借助乙醇棉球溶剂清洁所述焊盘和所述引线上的残余助焊剂；

当所述金属为含锡涂层时，将吸锡编带放置在所述焊盘和所述引线上，借助温控烙铁加热吸锡编带，清洁并整平所述基板和所述引线上的残余焊料，用乙醇棉球溶剂清洁助焊剂。

3.如权利要求1-2任一项所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，当所述基板为陶瓷基板时，所述通过温控烙铁将所述引线焊接至所述基板的相应焊盘上步骤，需在所述基板处于110-130℃时进行。

4.表面贴装电子元器件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用权利要求1-3任一项所述的电子元器件焊接方法制备所述电子元器件；

以InPb合金材料作为焊料，对所述基板上的相应焊盘进行搪锡处理；

以InPb合金材料作为焊料，对所述器件上的引线进行搪锡处理；

清洁所述基板和所述器件上的残余焊料；

在所述基板上的相应焊盘上涂覆助焊剂；

将所述器件贴装于所述基板上的相应焊盘上，并进行回流焊焊接。