[发明专利]电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法

说明书

本发明提供了一种电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，属于半导体器件技术领域。电子元器件焊接方法包括以下步骤：采用InPb合金材料作为焊料；对于Au等其它不含Sn的镀层，对引线和基板上的焊盘，焊接前应预先搪锡，达到提高焊接界面可焊性作用；对于含锡涂层，应先用InPb焊料清洁基板焊盘和对应元器件引线上的残余焊料；后施加InPb焊料和助焊剂，通过温控烙铁等加热方式对InPb焊料、焊盘及引线加热，将引线焊接至基板的相应焊盘上。本发明提供的电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，将引线与基板焊盘之间的焊料由原本的Sn63Pb37焊料改为了InPb焊料，提高了产品可靠性。

技术领域

本发明属于半导体器件技术领域，更具体地说，是涉及一种电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法。

背景技术

在目前的军用产品中，普遍存在高应力焊点，如滤波器、隔离器、功率器件、SMA连接器、绝缘子等元器件的引线直接焊接在不同材质的基板上，经历各类筛选应力试验后常常出现焊点开裂或引线拉脱等问题，给产品带来致命失效。由于应力引起的焊点开裂往往是批次性问题，对产品可靠性带来很大隐患，在时间上，金钱上都带来巨大损失，给工程带来巨大影响。

通过调查，查阅资料，目前国内外释放应力的主要措施有镀金铜带搭桥、金带包焊(点焊)、引线(带线)键合、软导线连焊、抬高焊点等措施。这些措施虽可以起到一定应力释放作用，但其缺点明显：(1)搭桥等工艺增加了引线长度，使微波产品寄生参数增大，尤其对高频特性影响较大，牺牲了产品性能指标；(2)导线或镀金铜带在振动过程中受到机械应力作用可能出现断裂问题；(3)包焊或键合对基板及器件引线的Au层质量及厚度有特殊要求，严格控制，需要提出特殊要求；(4)对于软基板，由于点焊时基板变形导致工艺参数的变化，因此点焊存在一定可靠性隐患；(5)需另外投资工艺设备，包括点焊设备和键合设备等。

因此，急需研究出一种可良好释放电子元器件引线与基板间应力，并能提高产品高频微波特性的新的焊接方法。

发明内容

本发明实施目的在于提供一种电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，旨在解决现有技术中缺少可实现引线与基板稳定焊接的电子元器件焊接方法，及具有上述稳定结构的电子元器件和电子元器件的技术问题。

一方面，提供了一种电子元器件焊接方法，所述电子元器件包括基板和用于焊接于所述基板上的引线，所述基板的上表面设有金属层和用于与所述引线焊接的焊盘，包括以下步骤：

以InPb合金材料作为焊料，对所述引线和所述基板上的相应焊盘进行搪锡处理；其中，InPb焊料中铟金属与铅金属的重量之比为48-70：52-30；

清洁所述基板和所述引线上的残余含锡涂层；

施加适量助焊剂和InPb焊料，通过温控烙铁将所述引线焊接至所述基板的相应焊盘上；其中，所述温控烙铁的温度为270-300℃。

进一步地，所述对所述引线和所述基板上的相应焊盘进行搪锡处理步骤包括以下步骤：

当所述金属层为非含锡镀层时，对所述引线和所述基板上的相应焊盘分别进行一次搪锡；

当所述金属层为喷锡层时，对所述基板上的相应焊盘进行两次搪锡，对非含锡镀层的所述引线进行一次搪锡。

进一步地，所述清洁所述基板和所述引线上的残余含锡涂层步骤包括以下步骤：

当所述金属层为非含锡层时，搪锡后借助乙醇棉球等溶剂清洁所述焊盘和所述引线上的残余助焊剂；

当所述金属为含锡涂层时，将吸锡编带放置在所述焊盘和所述引线上，借助温控烙铁加热吸锡编带，清洁并整平所述基板和所述引线上的残余焊料，用乙醇棉球等溶剂清洁助焊剂。