[发明专利]接收基板及其制作方法

权利要求书

1.一种接收基板，其特征在于，包括至少一个接收区域，所述接收区域为用于接收单次转移的芯片的区域，还包括多个焊料组，位于所述接收区域边缘位置处的所述焊料组的体积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的体积。

2.根据权利要求1所述的接收基板，其特征在于，所述接收区域为矩形，位于所述接收区域的四个角落位置处的焊料组的体积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的体积。

3.根据权利要求2所述的接收基板，其特征在于，若单次转移的芯片为一行或一列时，位于所述接收区域的两端的焊料组的体积小于其余位置处的体积。

4.根据权利要求1所述的接收基板，其特征在于，位于所述接收区域的边缘位置处的焊料组的高度小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的高度。

5.根据权利要求1所述的接收基板，其特征在于，位于所述接收基板的边缘位置处的焊料组的横截面积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的横截面积。

6.根据权利要求1或5所述的接收基板，其特征在于，所述焊料组包括第一焊料柱及第二焊料柱；

位于所述接收区域的边缘位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱之间的间隔距离大于位于所述接收区域其余位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱之间的间隔距离。

7.根据权利要求1或5所述的接收基板，其特征在于，所述焊料组包括第一焊料柱及第二焊料柱；

位于所述接收区域的边缘位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱的相对面中至少一面为凹面。

8.根据权利要求7所述的接收基板，其特征在于，位于所述接收区域的边缘位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱的相对面中其中一面为凸面。

9.一种接收基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供衬底基板，所述衬底基板包括至少一个接收区域；

在所述接收区域上形成多个焊料组；

其中，位于所述接收区域边缘位置处的所述焊料组的体积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的体积。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述在所述接收区域上形成多个焊料组包括：

在所述接收区域的一表面设置保护层，所述保护层将需要设置所述焊料组的位置裸露出来；其中，在所述接收区域的边缘位置处裸露出的面积小于其余位置裸露出的面积；

利用蒸发源对所述接收区域进行蒸镀形成所述焊料组；或者

所述在所述接收区域上设置多个焊料组包括：

在所述接收区域的一表面设置保护层，所述保护层将需要设置所述焊料组的位置裸露出来；其中，在所述接收区域的边缘位置处裸露出的面积等于其余位置裸露出的面积；

利用蒸发源对所述接收区域进行第一次蒸镀形成一部分所述焊料组；

在蒸发一段时间后，利用遮挡板遮挡所述接收区域的边缘位置后，利用所述蒸发源对其余位置继续进行蒸镀形成所述焊料组。