[发明专利]接收基板及其制作方法

说明书

本申请提供一种接收基板及其制作方法、微发光二极管阵列，其中，接收基板包括衬底基板；位于所述衬底基板上且与微发光二极管排列相同的焊料组；其中，至少部分所述焊料组的体积小于其余部分所述焊料组的体积；或者至少部分所述焊料组的形状与其余部分所述焊料组的形状不同。以此避免在转移过程中指定位置的焊料组中的正负焊料组受挤压接触而造成短路问题，进而提高产品良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种接收基板及其制作方法。

背景技术

由于微型发光二极管(Micro LED)具有自发光、结构简单、体积小和节能等优点，因而微型发光二极管显示技术将成为下一代具有革命性的技术。具体地，为了实现全彩的Micro LED显示，需要对Micro LED进行转移来实现，通过转印头分批次对应拾取R、G、B三色的Micro LED芯片，并将分批次拾取的R、G、B三色的Micro LED分别转印至基板对应区域进行焊接。在转移过程中，蓝宝石上Micro LED芯片受热会发生翘曲，容易导致阵列角落电极焊料受挤压产生正负极短路的现象，造成良率损失。

发明内容

本发明主要提供一种接收基板及其制作方法，用以避免微发光二极管转移过程中出现短路问题，并提高产品良率。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一个技术方案为：提供一种接收基板，包括至少一个接收区域，所述接收区域为用于接收单次转移的芯片的区域，还包括多个焊料组，位于所述接收区域边缘位置处的所述焊料组的体积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的体积。

其中，所述接收区域为矩形，位于所述接收区域的四个角落位置处的焊料组的体积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的体积。

其中，若单次转移的芯片为一行或一列时，位于所述接收区域的两端的焊料组的体积小于其余位置处的体积。

其中，位于所述衬底基板的边缘处的所述焊料组的横截面积小于其余部分所述焊料组的横截面积。

其中，位于所述接收区域的边缘位置处的焊料组的高度小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的高度。

其中，位于所述接收基板的边缘位置处的焊料组的横截面积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的横截面积。

其中，所述焊料组包括第一焊料柱及第二焊料柱；位于所述接收区域的边缘位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱之间的间隔距离大于位于所述接收区域其余位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱之间的间隔距离。

其中，所述焊料组包括第一焊料柱及第二焊料柱；位于所述接收区域的边缘位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱的相对面中至少一面为凹面。

其中，位于所述接收区域的边缘位置处的同一所述焊料组中的第一焊料柱与第二焊料柱的相对面中其中一面为凸面。

为解决上述技术问题，本发明提供的第二个技术方案为：提供一种接收基板的制作方法，包括：提供衬底基板，所述衬底基板包括至少一个接收区域；在所述接收区域上形成多个焊料组；其中，位于所述接收区域边缘位置处的所述焊料组的体积小于位于所述接收区域其余位置处的所述焊料组的体积。

其中，所述在所述接收区域上形成多个焊料组包括：在所述接收区域的一表面设置保护层，所述保护层将需要设置所述焊料组的位置裸露出来；其中，在所述接收区域的边缘位置处裸露出的面积小于其余位置裸露出的面积；利用蒸发源对所述接收区域进行蒸镀形成所述焊料组；或者所述在所述接收区域上设置多个焊料组包括：在所述接收区域的一表面设置保护层，所述保护层将需要设置所述焊料组的位置裸露出来；其中，在所述接收区域的边缘位置处裸露出的面积等于其余位置裸露出的面积；利用蒸发源对所述接收区域进行第一次蒸镀形成一部分所述焊料组；在蒸发一段时间后，利用遮挡板遮挡所述接收区域的边缘位置后，利用所述蒸发源对其余位置继续进行蒸镀形成所述焊料组。