[发明专利]微组装基板结构及芯片微组装方法在审
| 申请号： | 202010955717.7 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112216675A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 杨建军;李泊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H05K3/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 板结 芯片 方法 | ||
1.微组装基板结构，其特征在于，包括：
印制电路板，为单层结构或多层层叠结构，所述单层结构的正面或所述多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，所述印制电路板上开设有用于容纳芯片的安装槽；
接地铜箔，与所述印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，所述接地铜箔上设有伸入所述安装槽内部的铜凸台，所述铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接所述芯片的安装面，所述安装面上镀覆有镍金层。
2.如权利要求1所述的微组装基板结构，其特征在于，所述接地铜箔的厚度为195～205μm；所述铜凸台伸入所述安装槽内的深度为95～105μm。
3.芯片微组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在印制电路板的芯片安装位置开槽露出接地铜箔，获得所述芯片的安装槽；
于所述安装槽内露出的所述接地铜箔上电镀铜，获得伸入所述安装槽内部的安装面；
在获得的所述安装面上镀覆镍金层；
将所述接地铜箔与组装盒体进行烧焊；
将所述芯片焊接或粘接于镀覆了所述镍金层的所述安装面上；
将焊接或粘接于所述安装面上的所述芯片的键合线与所述印制电路板上的相应的电路图形进行键合。
4.如权利要求3所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述在印制电路板的芯片安装位置开槽露出接地铜箔，获得所述芯片的安装槽之前还包括：在所述印制电路板的背面粘合接地铜箔；
其中，所述接地铜箔的厚度为195～205μm，且所述安装面伸入所述安装槽内的深度为95～105μm。
5.如权利要求3所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述在获得的所述安装面上镀覆镍金层包括：在所述安装面上依次电镀镍、电镀金，获得所述镍金层。
6.如权利要求3所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述将所述芯片焊接于镀覆了所述镍金层的所述安装面上包括：将所述芯片与所述安装面通过焊料片进行真空焊接，所述焊料片为In97Ag3焊料，焊接温度为160～170℃。
7.如权利要求3所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述将所述芯片焊接于镀覆了所述镍金层的所述安装面上包括：
在所述芯片背面进行搪锡；
在所述安装面上进行搪锡；
将搪锡后的所述芯片通过焊料片烧焊于搪锡后的所述安装面上。
8.如权利要求7所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述搪锡采用的焊料为In97Ag3焊料；所述焊料片为In97Ag3焊料，烧焊温度为160～170℃。
9.如权利要求6-8任一项所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述焊料片的厚度为50～100μm。
10.如权利要求3所述的芯片微组装方法，其特征在于，所述将所述芯片粘接于镀覆了所述镍金层的所述安装面上包括：将所述芯片与所述安装面通过导电胶进行粘接并固化。
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