[发明专利]微组装基板结构及芯片微组装方法

说明书

本发明提供了一种微组装基板结构及芯片微组装方法，属于微波半导体产品微组装工艺技术领域，微组装基板结构包括印制电路板和接地铜箔；其中，印制电路板为单层结构或多层层叠结构，单层结构的正面或多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，印制电路板开设有用于容纳芯片的安装槽；接地铜箔与印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，接地铜箔上设有伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接芯片的安装面，安装面上镀覆有镍金层。本发明还提供了一种采用上述微组装基板结构进行芯片安装的芯片微组装方法。本发明提供的微组装基板结构及芯片微组装方法，能够提高芯片微组装的效率和质量。

技术领域

本发明属于微波半导体产品的微组装工艺技术领域，更具体地说，是涉及一种微组装基板结构及芯片微组装方法。

背景技术

目前，微波半导体产品的微组装技术的工艺流程为在基板上用于安装芯片的位置开设通槽，基板烧焊在组装盒体上，通过将芯片焊接或粘接在芯片载体(采用钼铜、钨铜、可伐等与芯片热膨胀系数相近的载体)上，然后再将芯片载体于通槽内与组装盒体进行烧焊或者粘接。这种方式由于基板烧焊在组装盒体上采用的焊料与芯片载体焊接在组装盒体上采用的焊料不同，因此，在芯片载体焊接前，对于基板烧焊后溢出在组装盒体的安装面(与通槽位置对应的裸露部分)上的焊料，必须用工具清除干净并整平，这项工作操作难度极大，尤其对小尺寸芯片对应的安装槽而言，在清除过程中，常常由于将基板戗坏或清理过度而露出盒体不可润湿的铝基材，从而使产品报废，且焊料清理不净还会导致焊接或导电胶粘结不牢的问题，另外，由于清除对于焊料耗费时间长，十分影响芯片微组装的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微组装基板结构及芯片微组装方法，旨在解决现有技术的芯片微组装工艺可靠性差、效率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种微组装基板结构，包括印制电路板和接地铜箔；其中，印制电路板为单层结构或多层层叠结构，单层结构的正面或多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，印制电路板上开设有用于容纳芯片的安装槽；接地铜箔与印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，接地铜箔上设有伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接芯片的安装面，安装面上镀覆有镍金层。

作为本申请另一实施例，接地铜箔的厚度为195～205μm；铜凸台伸入安装槽内的深度为95～105μm。

本发明提供的微组装基板结构的有益效果在于：与现有技术相比，本发明微组装基板结构，在进行芯片微组装时，开设的安装槽无需将整个基板完全挖通，只需挖通印制电路板露出接地铜箔，然后在露出的接地铜箔上镀铜形成伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面作为安装面进行镀覆镍金层后能够与芯片直接进行焊接或粘接，工艺过程简单，芯片的微组装效率高；且由于接地铜箔无需挖通，因此安装面与组装盒体表面之间能够保持隔绝状态，从而能够避免接地铜箔与组装盒体进行焊接时向安装槽内溢出焊料，能够确保安装面的表面平整清洁，提高芯片与安装面之间的焊接或粘接可靠性，进而提高芯片微组装的成品率。

本发明还提供了一种芯片微组装方法，包括以下步骤：

在印制电路板的芯片安装位置开槽露出接地铜箔，获得芯片的安装槽；

于安装槽内露出的接地铜箔上电镀铜，获得伸入安装槽内部的安装面；

在获得的安装面上镀覆镍金层；

将接地铜箔与组装盒体进行烧焊；

将芯片焊接或粘接于镀覆了镍金层的安装面上；

将焊接或粘接于安装面上的芯片的键合线与印制电路板上的相应的电路图形进行键合。

作为本申请另一实施例，在印制电路板的芯片安装位置开槽露出接地铜箔，获得芯片的安装槽之前还包括：在印制电路板的背面粘合接地铜箔；