[发明专利]一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用在审
申请号: | 202010958064.8 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112216711A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 | 申请(专利权)人: | 深圳远芯光路科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/06;H01L33/40;H01L33/62;H01L33/00;G01N21/63;G01N33/573;G01N33/574;G01N33/577;G01N33/58 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;王朝毅 |
地址: | 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gan 传感 生物 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明提供了一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用。所述GaN基光传感生物传感芯片包括LED阵列和PD阵列,所述LED阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构,所述PD阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构,所述LED阵列外接电源;所述LED阵列和PD阵列的各个微型柱状LED结构按顺序依次包括紫外光敏树脂层、GaN LED外延层和液晶聚合物基板;所述GaN LED外延层按顺序依次包括p‑GaN层、InxGa1‑xN/GaN多维量子阱、n‑GaN层。本发明首次提供了一种以液晶聚合物基板为基板的GaN光传感生物传感芯片,具有优异的防水性能,具有生物相容性,具有优异的机械性能和光学性能,光学稳定性优异,可以应用于化学、生物传感器领域。
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体涉及一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用。
背景技术
与传统的白炽灯相比,发光二极管(LED)具有出色的特性,例如长期稳定性,高效率和强亮度。凭借这些优势,不仅针对照明应用,在消费电子领域也应用广泛,例如LCD背光单元(BLU)及大尺寸室内外RGB直接显示模组。此外,由于LED可以发出不同波长的光,其光效高、体积小,尤其适合医疗应用,包括人体成分检测器(例如,血红蛋白,人体脂肪,前列腺特异性抗原(PSA) 和胆固醇)和治疗设备(例如消毒,皮肤稳态和手术灯)。尤其是,可以柔性可弯的柔性LED吸引了研究人员的关注,可用于生物传感器和微型手术机器人领域中,用于无出血诊断和治疗。
Kim等人介绍了首批基于III–V材料的柔性LED,使用微结构GaAs (ms-GaAs)。将他们的ms-GaAs LED印刷在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET) 基板上,以根据透射光强度的变化检测葡萄糖浓度。但是,仅发射红外和红光的基于GaAs的LED由于波长范围狭窄,最终限制了可能的应用。最近在2011 年,Kim等人通过微结构转移工艺建立了柔性GaN ILED。但是该柔性GaN ILED 的防水性能差,弯曲后发光性能下降。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种GaN光传感生物传感芯片,包括LED阵列和PD阵列,所述LED阵列包括若干个串联的微型柱状LED 结构,所述PD阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构,所述LED阵列外接电源;所述LED阵列和PD阵列的各个微型柱状LED结构按顺序依次包括紫外光敏树脂层、GaN LED外延层和液晶聚合物(LCP)基板;所述GaN LED外延层按顺序依次包括p-GaN层、InxGa1-xN/GaN多维量子阱、n-GaN层,所述p-GaN层与所述紫外光敏树脂层接触连接,所述n-GaN层与所述液晶聚合物基板接触连接,所述GaN LED外延层中的部分n-GaN层暴露,暴露的n-GaN层上接触连接有n欧姆接触垫,所述GaNLED外延层中的部分p-GaN层暴露,暴露的 p-GaN层上接触连接有p欧姆接触垫,所述LED阵列的微型柱状LED结构通过 n欧姆接触垫和p欧姆接触垫串联,所述PD阵列的微型柱状LED结构通过n 欧姆接触垫和p欧姆接触垫串联。
上述的GaN光传感生物传感芯片首次以液晶聚合物基板为基板,具有优异的防水性能,具有生物相容性,具有优异的机械性能和光学性能,光学稳定性优异,可以应用于化学、生物传感器领域。上述的GaN光传感生物传感芯片将相同结构的微型柱状LED结构经过分别串联后,形成LED阵列和PD阵列,LED 阵列外接电源发射光谱,PD阵列在LED阵列的光谱辐射下产生光电信号,可以应用与生化传感、生化检测,而且防水性能和、生物相容性优异。
优选地,所述LED阵列和PD阵列的各个微型柱状LED结构为正六棱柱状 LED结构,所述正六棱柱状LED结构的上底面与所述液晶聚合物基板所在平面平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的