[发明专利]一种电路板上覆盖膜的处理方法

权利要求书

1.一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，所述金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，所述金手指指示条的一端连接所述金手指主区，所述金手指指示条的另一端连接所述框边，所述金手指主区通过固定条连接所述框边；

贴膜，把所述金手指覆盖膜贴在所述电路板上；

裁切，切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，切断所述金手指指示条与所述框边的连接处。

2.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，在所述预处理步骤中，所述固定条有四条。

3.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，在所述裁切步骤中，先切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，再切断所述金手指指示条与所述框边的连接处；或者先切断所述金手指指示条与所述框边的连接处，再切断所述金手指主区与所述固定条的连接处；或者同时切断所述金手指主区与所述固定条的连接处以及所述金手指指示条与所述框边的连接处。

4.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，在所述贴膜步骤中，把预处理好的所述覆盖膜对位所述电路板的金手指。

5.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，所述电路板是柔性电路板。

6.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，所述电路板是单层板、双面板、多层板中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，经所述裁切步骤之后的电路板包括基板、铜层以及膜层，所述膜层包括所述金手指主区以及所述金手指指示条。

8.根据权利要求7所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，所述基板的材料为聚酯、聚酰亚胺中的一种。

9.根据权利要求7所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，所述基板的材料为透明材料。

10.根据权利要求7所述的一种电路板上覆盖膜的处理方法，其特征在于，所述电路板还包括油墨层。