[发明专利]一种电路板上覆盖膜的处理方法

说明书

本发明为解决电路板制备技术领域存在的金手指指示条容易被切断的问题，提供一种电路板上覆盖膜的处理方法，该方法包括如下步骤：预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，金手指指示条的一端连接金手指主区，金手指指示条的另一端连接框边，金手指主区通过固定条连接框边；贴膜，把金手指覆盖膜贴在电路板上；裁切，切断金手指主区与固定条的连接处，切断金手指指示条与框边的连接处。本发明的一种电路板上覆盖膜的处理方法，对覆盖膜进行了预处理，能够十分有效地保留住金手指的指示条，大大提高了产品的合格率。

技术领域

本发明涉及电路板制备技术领域，特别涉及一种电路板上覆盖膜的处理方法。

背景技术

现有的电路板的金手指，在冲切覆盖膜时需要在金手指的侧边保留指示条，方便和其他电路板/排插头/其他设备进行对位，准确连接在一起。

现有的电路板上覆盖膜的处理方法，直接把覆盖膜贴附在电路板的金手指区域后，然后进行冲切，而由于金手指的指示条宽度十分小，指示条很容易在冲切过程中被切断或者冲走，导致成型后的电路板金手指区域没有指示条，而且裁切指示条时容易损伤电路板线路，最终都会使产品不合格。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板上覆盖膜的处理方法，对覆盖膜进行预处理，能够十分有效地保留住金手指的指示条，大大提高了产品的合格率。

根据本发明实施例的一种电路板上覆盖膜的处理方法，包括如下步骤：预处理，对覆盖膜原料进行冲切，得到金手指覆盖膜，所述金手指覆盖膜包括框边、固定条、金手指指示条以及金手指主区，所述金手指指示条的一端连接所述金手指主区，所述金手指指示条的另一端连接所述框边，所述金手指主区通过固定条连接所述框边；贴膜，把所述金手指覆盖膜贴在所述电路板上；裁切，切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，切断所述金手指指示条与所述框边的连接处。

根据本发明实施例的一种电路板上覆盖膜的处理方法，至少具有如下有益效果：对覆盖膜原料进行预处理，能够十分有效地保留住金手指的指示条，且不容易对电路板线路造成损伤，大大提高了产品的合格率。

根据本发明的一些实施例，在所述预处理步骤中，所述固定条有四条。

根据本发明的一些实施例，在所述裁切步骤中，先切断所述金手指主区与所述固定条的连接处，再切断所述金手指指示条与所述框边的连接处；或者先切断所述金手指指示条与所述框边的连接处，再切断所述金手指主区与所述固定条的连接处；或者同时切断所述金手指主区与所述固定条的连接处以及所述金手指指示条与所述框边的连接处。

根据本发明的一些实施例，在所述贴膜步骤中，把预处理好的所述覆盖膜对位所述电路板的金手指。

根据本发明的一些实施例，所述电路板是柔性电路板。

根据本发明的一些实施例，所述电路板是单层板、双面板、多层板中的一种。

根据本发明的一些实施例，经所述裁切步骤之后的电路板包括基板、铜层以及膜层，所述膜层包括所述金手指主区以及所述金手指指示条。

根据本发明的一些实施例，所述基板的材料为聚酯、聚酰亚胺中的一种。

根据本发明的一些实施例，所述基板的材料为透明材料。

根据本发明的一些实施例，所述电路板还包括油墨层。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：