[发明专利]复合铜膜结构用蚀刻药水

权利要求书

1.复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：包括

溶剂；

第一蚀刻剂，溶于所述溶剂中，所述第一蚀刻剂与所述溶剂的质量体积比为1g:4L-1g:16L；所述第一蚀刻剂为硝酸铈、硝酸铵和硝酸铵铈中的至少一种；

第二蚀刻剂，溶于所述溶剂中，所述第二蚀刻剂与所述溶剂的体积比为1ml:1L-1ml:6L；所述第二蚀刻剂为硫酸、过氧硫酸和亚硝酸中的至少一种；

其中，所述第二蚀刻剂与第一蚀刻剂的体积质量比介于1ml:1g至1ml:6g之间。

2.根据权利要求1所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：还包括第三蚀刻剂，溶于所述溶剂中，所述第三蚀刻剂与所述溶剂的质量体积比为1:2-1:21；所述第三蚀刻剂为盐酸、次氯酸和高氯酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：所述第二蚀刻剂的体积、第三蚀刻剂的体积以及第一蚀刻剂的质量三者之间的比值介于1:1:1-1:0.25:0.25之间。

4.根据权利要求1所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：还包括溶于所述溶剂之中的缓蚀剂，其在所述蚀刻药水中的浓度为0.01g/L-50g/L；所述缓蚀剂为氯化盐类缓蚀剂、硫脲类化合物缓蚀剂和有机缓蚀剂中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：所述氯化盐类缓蚀剂包括氯化钾、氯化锌、氯化钙、氯化铵和氯化铬中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：所述硫脲类化合物缓蚀剂包括硫脲、二氧化硫脲、N-甲基硫脲、1,3-二甲基硫脲、1,3-二乙基硫脲和苯基硫脲中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：所述有机缓蚀剂包括苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑、苯并三氮唑钠、巯基苯并噻唑钠、甲基苯并三氮唑和甲基异噻唑啉酮中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：还包括溶于所述溶剂之中的湿润剂，其在所述蚀刻药水中的浓度为0.02g/L-0.5g/L，所述湿润剂包括壬基苯氧基聚氧基乙烯醇类化合物、季铵盐类化合物和叔辛基苯氧基聚氧乙烯基醇类化合物中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：还包括溶于所述溶剂之中的酸剂，其在所述蚀刻药水中的浓度为0.01g/L-150g/L，所述酸剂为甲基磺酸。

10.根据权利要求1所述的复合铜膜结构用蚀刻药水，其特征在于：所述溶剂为去离子水。