[发明专利]复合铜膜结构用蚀刻药水

说明书

本发明公开了复合铜膜结构用蚀刻药水，包括溶剂；第一蚀刻剂，溶于所述溶剂中，所述第一蚀刻剂与所述溶剂的质量体积比为1:4‑1:16；所述第一蚀刻剂为硝酸铈、硝酸铵和硝酸铵铈中的至少一种；第二蚀刻剂，溶于所述溶剂中，所述第二蚀刻剂与所述溶剂的体积比为1:1‑1:6；所述第二蚀刻剂为硫酸、过氧硫酸和亚硝酸中的至少一种；其中，所述第二蚀刻剂与第一蚀刻剂的体积质量比介于1:1至1:6之间。蚀刻药水能够完全蚀刻掉未被光阻保护的电阻层区域，避免出现残存的电阻层，且蚀刻药水不会蚀刻铜膜层，有效地提高了复合铜膜结构的加工精度；同时，也不会影响铜膜和基材层的表面形貌及其介电常数。

技术领域

本发明涉及具有内埋式电阻/电容的复合铜膜结构加工技术领域，尤其涉及复合铜膜结构用蚀刻药水。

背景技术

具备电子、电机或计算机工程背景的工程师应该都曾经自行购买印刷电路板(Printed circuit board,PCB)，并基于一预先设计的线路图案(circuit layout)对该印刷电路板进行显影、蚀刻与剥膜(Developing/Etching/Stripping,DES)等制程之后，于该印刷电路板的表面之上制作出图案化的铜膜电路，称为金属线路。完成金属线路的制作后，又接着于金属线路之上配置预先决定的电子晶片与被动元件，例如：放大器、处理器、电阻、电容、电感等，从而利用金属线路、电子晶片与被动元件组成一电子电路。

另一方面，随着智慧科技的高度发展，轻与薄已经成为可携式电子产品的基本规格要求。可想而知，随着可携式电子产品的体积大小不断地变得更加轻薄，其内部可供放置电子芯片与被动元件的空间也随之被压缩。因此，要在可携式电子产品的有限内部空间之中配置足量的电子元件与被动元件，成为电子装置制造商与组装厂最大的难题。

有鉴于此，产业界的应对之策是持续地缩小被动组件的尺寸。目前，尺寸大小为0805(80×50mil²)与0603(60×30mil²)的被动元件主要被使用于主机板与笔记型电脑的制作，而尺寸大小为0402(40×20mil²)与0201(20×10mil²)的被动元件则多应用于智慧型手机与平板电脑之中。可以推知，继续地对被动元件的尺寸大小进行微缩化势必会遭遇到技术或制程上的瓶颈，因此，“埋入式被动元件”(Embedded Passives)的技术于近年来又再度地被注意。

具有内埋式电阻/电容的复合铜膜结构包括依次层叠的基材层、电阻层和铜膜层，电阻层的材质为镍(Ni)、铬(Cr)、钨(W)、镍金属化合物(Ni-based compound)、铬金属化合物(Cr-based compound)、钨金属化合物(W-based compound)、镍基合金(Ni-basedalloy)、铬基合金(Cr-based alloy)、或钨基合金(W-based alloy)等，加工该具有内埋式电阻/电容的复合铜膜结构时，先要在铜膜及电阻层上蚀刻出相同的图案，然后再在铜膜的图案上蚀刻出开窗，该开窗对应的电阻层图案区域便作为电子线路之中的电阻元件使用。

实际加工过程中，在对该复合铜膜结构进行蚀刻时，氯化铁(FeCl3)通常作为由金属合金或金属复合物制成的电阻层的主要蚀刻液，用于去除位于导电金属层(即，铜膜层)下方残余或多余的电阻层。可惜的是，在使用氯化铁蚀刻所述电阻层的过程中，导电金属层会因为受到腐蚀(蚀刻)而变薄，导致由图案化的导电金属层所构成的金属线路的线路阻值增大；严重者，金属线路还会出现断线的现象，也就是说，现有的蚀刻药水会影响复合铜膜结构的加工精度。另外，氯化铁作为由金属合金或金属复合物制成的电阻层的主要蚀刻液还会让图案化的电阻层的边沿形成斜角，也就是说，形成的金属线路的截面会呈梯形而非规整的矩形，以致于俯视该复合铜膜结构的金属线路时，金属线路的边缘会出现由上述斜角所表现出来的黑边，严重影响加工精度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高加工精度的复合铜膜结构用蚀刻药水。