[发明专利]一种低介电常数OCA光学材料及制备方法

说明书

一种低介电常数OCA光学材料及制备方法，包括依次层叠的第一离型膜层、第一有机硅材料层、低K值薄膜、第二有机硅材料层和第二离型膜层；所述第一有机硅材料层和第二有机硅材料层的原料配方包括下列原料：乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅油、含氢硅树脂、低K值树脂、添加剂、稳定剂和催化剂。所述低K值树脂为非极性树脂；所述低K值薄膜为硅基低K值薄膜。本发明降低了OCA的介电常数，使得介电常数K值≤3.0。

技术领域

本发明属于OCA光学胶技术领域，涉及一种低介电常数OCA光学材料及制备方法。

背景技术

光学透明胶（OCA）是一种具有光学特性的用于胶结透明光学元件（如镜头等）的无基材双面贴合胶粘剂。OCA具有柔韧性好、无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，固化收缩率小等特点。根据材料来源，可以将光学透明胶分为天然树脂光学胶和合成树脂光学胶。相较于天然树脂光学胶，合成树脂光学胶具有更高的粘接强度和更优良的耐高低温性能，成为目前市场上的主流。根据材料的不同，又可以将市场上常用的合成树脂光学胶分为聚氨酯类、环氧类、丙烯酸酯类和有机硅类。其中，有机硅类光学胶分子主链结构中含有大量的Si-O键，因此对玻璃有良好的粘接性，而且由于Si-O键的键能高于C-C键，使得有机硅类OCA具有突出的耐高温性能。Si-O主链结合不同的有机侧链或侧基使有机硅类光学胶兼具了有机和无机材料的优点，具有较高的透明性、较高的玻璃粘接性和柔韧性，适合高低温交变的线胀系数不同的材料粘接、并且具有优异的耐高低温性能、耐紫外辐照性能以及电绝缘性等。

随着电子电器产品的电路逐渐趋于微型化和集成化，市场对低介电常数胶粘剂的需求量越来越大。有机硅类胶粘剂本身的介电常数就比较低，在3.0左右，可以满足日常光学元件对低介电常数OCA的基本要求。然而由于有机硅胶粘剂本身强度不高，常常需要在配方中加入填料对有机硅进行补强，这种方法虽然提高了有机硅胶粘剂的强度，但填料的引入也使胶粘剂的介电常数增大，限制了胶粘剂的应用。因此，在设法提高有机硅OCA强度的同时能保证材料本身介电常数不发生变化甚至能使介电常数有所下降对OCA的发展具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电常数OCA光学材料及制备方法。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种低介电常数OCA光学材料，包括依次层叠的第一离型膜层、第一有机硅材料层、低K值薄膜、第二有机硅材料层和第二离型膜层；所述第一有机硅材料层和第二有机硅材料层的原料配方包括下列重量份的原料：

乙烯基硅油 50-100重量份；

乙烯基硅树脂 10-50重量份；

含氢硅油 10-50重量份；

含氢硅树脂 10-20重量份；

低K值树脂 10-30重量份；

添加剂 0-5重量份；

稳定剂 0-1重量份；

催化剂 0-1重量份；

所述低K值树脂为非极性树脂，所述非极性树脂为聚硅氧烷、聚烯烃树脂、聚酰胺、聚酰亚胺和聚苯并恶嗪中的至少一种；所述低K值薄膜为硅基低K值薄膜，所述硅基低K值薄膜为倍半硅氧烷基多孔薄膜、二氧化硅基多孔薄膜、多孔硅薄膜和多孔SiCOH薄膜中的至少一种。

优选的技术方案为：所述第一离型膜层和第二离型膜层的材料均为氟素离型膜。