[发明专利]电子标签芯片的识别方法、读取设备

权利要求书

1.一种电子标签芯片的识别方法，其特征在于，所述芯片包括多个状态位焊盘；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘；其中，所述状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，所述第一状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，所述第二状态位焊盘与所述导电结构接触；检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述芯片的所述状态信息能够被读取设备获取；

所述方法包括：

获取所述芯片的所述状态信息；

获取所述状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。

2.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，

所述方法还包括：

获取所述状态信息中每个所述状态位焊盘的状态，若每个所述状态位焊盘均不与其它状态位焊盘电连接，则不识别所述电子标签的芯片。

3.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，

所述状态信息为加密信息。

4.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，

所述方法还包括：

读取所述芯片的UID(UserIdentify，用户标识)，并根据所述芯片的UID获取所述芯片的预留状态信息。

5.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述状态位焊盘还包括至少一个冗余状态位焊盘，所述冗余状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层；

所述方法还包括：

剔除所述状态信息中所述冗余状态位焊盘及所述第二状态位焊盘的状态，以获取所述第一状态位焊盘的状态。

6.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述可腐蚀绝缘层包覆对应的所述状态位焊盘。

7.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述导电结构不透明。

9.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，

所述多个状态位焊盘呈阵列排布。

10.一种电子标签的读取设备，其特征在于，所述读取设备用于执行权利要求1-9任一项所述的识别方法。