[发明专利]电子标签芯片的识别方法、读取设备

说明书

本发明公开了一种电子标签芯片的识别方法、读取设备。芯片包括多个状态位焊盘；导电结构，导电结构覆盖所述多个状态位焊盘；状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，第一状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，第二状态位焊盘与导电结构接触；检测电路，检测电路与状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述方法包括：获取芯片的状态信息；获取状态信息中第一状态位焊盘的状态，若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。本发明实施例能够提高电子标签芯片的防转移性能。

技术领域

本发明实施例涉及射频识别技术，尤其涉及一种电子标签芯片的识别方法、读取设备。

背景技术

目前RFID防伪技术已经较成熟地应用在多个场合，例如商品防伪、票务防伪、证件防伪、奢侈品防伪等。与其它防伪技术如激光防伪、数字防伪等相比，RFID防伪技术的优点在于每个标签都有一个全球惟一的ID号码——UID(User Identify，用户标识)，UID是在制作芯片时放在ROM中的，无法修改、无法仿造、无机械磨损、防污损，读写器具有保证其自身的安全性等性能。

然而现有的RFID电子标签在应对整体的防转移上仍略显不足，防转移技术即防止将真标签与商品剥离再利用的技术。现有的大部分易碎防转移标签，撕毁的仅仅是天线，芯片未被破坏，如用试剂将芯片泡开取出并重新绑定至新的天线，形成的新电子标签仍完整，防伪数据可以被重新利用。也即现在电子标签芯片的防转移性能较差。

发明内容

本发明提供一种电子标签芯片的识别方法、读取设备，以提高电子标签芯片的防转移性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种电子标签芯片的识别方法，所述芯片包括多个状态位焊盘；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘；其中，所述状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，所述第一状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，所述第二状态位焊盘与所述导电结构接触；检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述芯片的所述状态信息能够被读取设备获取；所述方法包括：获取所述芯片的所述状态信息；获取所述状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。

可选地，所述方法还包括：获取所述状态信息中每个所述状态位焊盘的状态，若每个所述状态位焊盘均不与其它状态位焊盘电连接，则不识别所述电子标签的芯片。

可选地，所述状态信息为加密信息。

可选地，所述方法还包括：读取所述芯片的UID(User Identify，用户标识)，并根据所述芯片的UID获取所述芯片的预留状态信息。

可选地，所述状态位焊盘还包括至少一个冗余状态位焊盘，所述冗余状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层；所述方法还包括：剔除所述状态信息中所述冗余状态位焊盘及所述第二状态位焊盘的状态，以获取所述第一状态位焊盘的状态。

可选地，所述可腐蚀绝缘层包覆对应的所述状态位焊盘。

可选地，所述可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。

可选地，所述导电结构不透明。

可选地，所述多个状态位焊盘呈阵列排布。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子标签的读取设备，所述读取设备用于执行第一方面所述的识别方法。