[发明专利]封头平行度调节结构及调节方法

权利要求书

1.一种封头平行度调节结构，其特征在于，包括多个微分头、封装部件、多个锁紧件和封装固定件，所述封装固定件通过多个所述锁紧件与所述封装部件紧固连接，所述微分头包括探头和调节结构，所述调节结构与所述探头传动连接，所述封装固定件上设有供所述探头穿过的检测部，所述探头穿过所述检测部与所述封装部件连接，以使得所述调节结构能够驱动所述探头带动所述封装部件做靠近或远离所述封装固定件的运动；

其中，多个所述微分头能够用于标示所述封装部件与所述封装固定件之间的平行度，多个所述锁紧件能够用于调节所述封装部件与所述封装固定件之间的平行度。

2.根据权利要求1所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述调节结构与所述封装固定件浮动连接。

3.根据权利要求2所述的封头平行度调节结构，其特征在于，还包括浮动接头，所述调节结构通过所述浮动接头与所述固定板连接。

4.根据权利要求1所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述锁紧件的一端穿过所述封装固定件与所述封装部件螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述锁紧件与所述封装固定件的上部之间还设有锁母，所述锁母用于紧定所述封装部件和所述封装固定件。

6.根据权利要求5所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述锁紧件与所述封装固定件螺纹连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述封装部件与所述封装固定板之间连接有多个调节单元，每个所述调节单元包括2组锁紧件和1个设置在所述锁紧件之间的所述微分头。

8.根据权利要求1至6任一项所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述封装部件与所述封装固定件之间还设有隔热板，所述微分头和所述锁紧件均穿过所述隔热板。

9.根据权利要求8所述的封头平行度调节结构，其特征在于，所述封装部件包括封装台和加热块，所述加热块安装在所述封装台的内部，用于加热所述封装台，所述封装台用于封装产品。

10.一种封头平行度调节方法，其特征在于，包括如下步骤：

调节锁紧件相对于封装部件的预紧力，使得封装部件能够相对于封装固定件运动；

调整封装产品上不良位置对应的微分头的读数，当封装产品不良位置的厚度小于设定厚度时，将对应位置的微分头的读数调大；当封装产品不良位置的厚度大于设定厚度时，将对应位置的微分头的读数调小；

将所述锁紧件锁紧，完成所述微分头对应位置的厚度调节。