[发明专利]封头平行度调节结构及调节方法

说明书

本发明实施例公开了一种封头平行度调节结构及调节方法，包括多个微分头、封装部件、多个锁紧件和封装固定件，封装固定件通过多个锁紧件与封装部件紧固连接，微分头包括探头和调节结构，调节结构与探头传动连接，封装固定件上设有供探头穿过的检测部，探头穿过检测部与封装部件连接，以使得调节结构能够驱动探头带动封装部件做靠近或远离封装固定件的运动；其中，多个微分头能够用于标示封装部件与封装固定件之间的平行度，多个锁紧件能够用于调节封装部件与封装固定件之间的平行度。

技术领域

本发明涉及电池封装技术领域，尤其涉及一种封头平行度调节结构及调节方法。

背景技术

电池在生产过程中需要对铝塑膜进行封装，而对其封口需要用到封头，封头安装精度的高低，特别是封头的平行度直接影响产品封口的质量，由于对电池封装精度的要求不断提高，也使得对相应的封头的精度要求越来越高，特别是对封头的平行度提出了更高的要求。传统的调节封头平行度的方法是通过将压敏纸放置在工作台上，通过封头凸台抵压在压敏纸上，通过压力作用使得压敏纸的颜色发生变化，取下压敏纸，观察压敏纸上的颜色分布情况，再对封头的封装厚度作出调整，而调节过程中只能定性的调节，通常需要多次才能调节到位，且每调节一次就需要更换一次压敏纸，使得封头平行度调节操作繁琐，调节速度慢，设备的稼动率较低。

因此，需要一种新型结构的封头平行度调节结构及方法来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的为：提供一种通过微分头标定封头平行度的封头平行度调节结构及调节方法，从而快速调整封头的平行度。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明一方面提供一种封头平行度调节结构，包括多个微分头、封装部件、多个锁紧件和封装固定件，所述封装固定件通过多个所述锁紧件与所述封装部件紧固连接，所述微分头包括探头和调节结构，所述调节结构与所述探头传动连接，所述固定板上设有供所述探头穿过的检测部，所述探头穿过所述检测部与所述封装部件连接，以使得所述调节结构能够驱动所述探头带动所述封装部件做靠近或远离所述封装固定件的运动。

作为上述方案的改进，所述调节结构与所述封装固定件浮动连接。

作为上述方案的改进，还包括浮动接头，所述调节结构通过所述浮动接头与所述固定板连接。

作为上述方案的进一步改进，所述锁紧件的一端穿过所述封装固定件与所述封装部件螺纹连接。

作为上述方案的改进，所述锁紧件与所述封装固定件的上部之间还设有锁母，所述锁母用于紧定所述封装部件和所述封装固定件。

作为上述方案的改进，所述锁紧件与所述封装固定件螺纹连接。

作为上述方案的改进，所述封装部件与所述固定板之间连接有多个调节单元，每个所述调节单元包括2组锁紧件和1个设置在所述锁紧件之间的所述微分头。

作为上述方案的改进，所述封装部件与所述封装固定件之间还设有隔热板，所述微分头和所述锁紧件均穿过所述隔热板。

作为上述方案的改进，所述封装部件包括封装台和加热块，所述加热块安装在所述封装台的内部，用于加热所述封装台，所述封装台用于封装产品。

本发明另一方面提供一种封头平行度调节方法，包括如下步骤：

调节锁紧件相对于所述封装部件的预紧力，使得封装部件能够相对于封装固定件运动；

调整封装产品上不良位置对应的微分头的读数，当封装产品不良位置的厚度小于设定厚度时，将对应位置的微分头的读数调大；当封装产品不良位置的厚度大于设定厚度时，将对应位置的微分头的读数调小；

将所述锁紧件锁紧，完成所述微分头对应位置的厚度调节。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：