[发明专利]一种窄边框产品组装工艺及装置在审
申请号: | 202010969247.X | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN111983832A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 孙院波 | 申请(专利权)人: | 深圳市天正达电子股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/13357;G06F3/044 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518126 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 边框 产品 组装 工艺 装置 | ||
1.一种窄边框产品组装工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:
S1:将预先准备的一片背光屏放置于组装装置内并撕下背光屏的保护膜;
S2:取一片已贴好的电容屏半成品并撕下保护膜备用;
S3:将电容屏半成品放入装有背光屏的组装装置内,并轻压电容屏表面,完成电容屏半成品与背光屏的组装;
S4:检验;
S5:包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种窄边框产品组装工艺,其特征在于,所述S1中在将背光屏放置于组装装置内时包括以下步骤:
S101:首先测量背光屏的尺寸;
S102:根据实际测量结果在组装装置内选择合适的安装区域。
3.根据权利要求1所述的一种窄边框产品组装工艺,其特征在于,所述S2中在撕下电容屏半成品保护膜时包括以下步骤:
S201:检查电容屏半成品的外观;
S202:检测电容屏半成品的导通性。
4.根据权利要求1所述的一种窄边框产品组装工艺,其特征在于,所述S4在对产品进行检验时需要检测产品的偏位值、外观、导通性及显像情况。
5.根据权利要求1所述的一种窄边框产品组装工艺,其特征在于,所述S5在进行产品包装入库时包括以下步骤:
S501:首先对产品进行防水包装,然后进行抗震包装;
S502:对产品进行编号存档入库。
6.一种窄边框产品组装装置,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)的一端两侧对称设置有转轴(2),所述转轴(2)的外圆设有压板(3),所述压板(3)靠近所述底板(1)顶端的一侧设置有软质橡胶压块(4),所述压板(3)远离所述转轴(2)的一端设置有把手(5)。
7.根据权利要求6所述的一种窄边框产品组装装置,其特征在于,所述底板(1)上开设有安装槽(6),所述安装槽(6)内等距等深设置有若干台阶(7),若干所述台阶(7)之间构成不同尺寸的安装区域。
8.根据权利要求7所述的一种窄边框产品组装装置,其特征在于,所述安装槽(6)的顶部设置有线槽一(8),所述安装槽(6)的底部中间位置设置有排线槽(9),所述排线槽(9)的底端设置有线槽二(10)。
9.根据权利要求6所述的一种窄边框产品组装装置,其特征在于,所述压板(3)的一端对称设置有连接板(11),且所述连接板(11)与所述转轴(2)之间活动连接,所述连接板(11)与所述压板(3)之间的夹角为钝角。
10.根据权利要求6所述的一种窄边框产品组装装置,其特征在于,所述软质橡胶压块(4)设置有拔模角,且所述软质橡胶压块(4)横截面为等腰梯形,所述软质橡胶压块(4)的宽度由底部向顶部递增。
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