[发明专利]一种格栅板布料的刮平补偿方法及系统,砖坯的烧成方法有效
申请号: | 202010969897.4 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN111923213B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 罗宏;余修亮;曹燕萍;招伟培;黄帅;龙海仁;周燕 | 申请(专利权)人: | 佛山东华盛昌新材料有限公司 |
主分类号: | B28B13/02 | 分类号: | B28B13/02;B28B11/00;B28B11/24;B28B15/00 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波;资凯亮 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 格栅 布料 补偿 方法 系统 砖坯 烧成 | ||
一种格栅板布料的刮平补偿方法及系统,砖坯的烧成方法,其刮平补偿方法通过步骤(1)‑步骤(4),其通过在格栅板处设置多个刮胶驱动组,由多个刮胶件基于补偿信息表对压机模腔内的粉料进行刮平;系统,包括:格栅刮胶系统、打印装置、工业相机装置和数码格栅板组件;用于基于刮平补偿方法,以实现对压机模腔内粉料的刮平;砖坯的烧成方法,为基于上述的刮平补偿方法制备的砖体。本方案能根据补偿信息表的数据,输入到数码格栅刮胶电脑系统,控制驱动器在刮平过程中,在不同时间间隔T0调整刮胶件调节至不同高度,改变压机模腔内不同位置的粉料密度,根据收缩大小进行不同程度的补偿,从而实现改善砖坯尺寸大小头的目的。
技术领域
本发明涉及布料工艺技术领域,尤其涉及一种格栅板布料的刮平补偿方法及系统,砖坯的烧成方法。
背景技术
压机布料的过程中,首先是通过料斗将格栅布满粉料,然后通过格栅将粉料转运至压机模腔填满,填料过程中,粉料在模腔之上会溢出一定高度;传统的格栅边缘会设置一条刮胶,延着模腔上平台平面将模腔外部多余的粉料刮平。砖坯的布料不均匀或是压机压力不均匀,会导致砖坯尺码不规则变形,产生砖坯大小头。一般砖坯边部“窄腰”是由于布料不够导致,砖坯边部“拱肚”是由于布料过多导致。
发明内容
本发明的目的在于提出一种格栅板布料的刮平补偿方法,其通过在格栅板处设置多个刮胶驱动组,由多个刮胶件基于补偿信息表对压机模腔内的粉料进行刮平。
本发明还提出一种格栅板布料的系统,其包括:格栅刮胶系统、打印装置、工业相机装置和数码格栅板组件,组合使用时能实现以不同厚度刮平的效果。
本发明还提出一种砖坯的烧成方法,其基于上述刮平补偿方法制备的坯体,烧制成砖体。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种格栅板布料的刮平补偿方法,格栅板的一侧设有多个刮胶驱动组,刮胶驱动组包括刮胶件和驱动器,包括以下步骤:
步骤1:在坯体上进行图案打印,图案由网纹组成;坯体烧制成型;
步骤2:补偿信息表制作;
分析烧成后网纹中每一格的面积,每一格的面积分别定义为Sx,其中x为每一个网格的预设的位置编号;将网纹中面积最大的网格定为标准网格,面积为S0;砖坯烧制成型前的厚度为H0;则刮胶补偿高度Hx=(1-Sx/S0)*H0;定义刮胶件水平移动经过每一网格的时间为T0;
步骤3:将补偿信息表导入格栅刮胶系统;格栅刮胶系统控制驱动器,使驱动器基于根据补偿信息表中每一网格的刮胶补偿高度Hx调节刮胶件的高度;其中,所有刮胶驱动组同行设置,刮胶驱动组中的刮胶件通过驱动器驱动升降;
步骤4:格栅板对压机模腔布料后,启动格栅刮胶系统;刮胶件移动至压机模腔中粉料的上方,基于补偿信息表,各个驱动器根据每行中各个网格的刮胶补偿高度Hx驱动刮胶件竖直升降至对应位置,刮胶件水平移动经过一个时间间隔T0后刮平代表该网格的粉料上表面,然后在下一个时间间隔T0根据下一个网格的刮胶补偿高度Hx+1驱动刮胶件竖直升降至对应位置进行下一个网格粉料的刮平;直至刮胶件完成补偿信息表中各行网格的刮平,获得刮平砖坯。
优选地,所述步骤4中,刮胶件和/或驱动器与格栅板同步移动;
格栅板正方向完成对压机模腔布料后,反方向移动时通过刮胶件对压机模腔的粉料刮平;格栅板正方向移动并布料时,刮胶件处于升降行程中的最高位置;格栅板反方向移动时,刮胶件根据每行中各个网格的刮胶补偿高度Hx降至对应高度,对粉料刮平。
优选地,所述步骤2中,通过工业相机扫描烧成后的网纹,自动计算出网纹中每一格的面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山东华盛昌新材料有限公司,未经佛山东华盛昌新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010969897.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。