[发明专利]集成电路装置及其制造方法

说明书

本发明实施例涉及一种集成电路装置及其制造方法。该集成电路装置包括：载板以及至少一个集成电路结构体。每一集成电路结构体藉由一个或多个导电突出部固定于载板上，且包括：集成电路元件、上盖、一个或多个第一空腔以及一个或多个第二空腔。集成电路元件具有第一表面和第二表面，第一表面具有一个或多个第一凹部。上盖设置于第一表面上。一个或多个第一空腔中的每一者由上盖与一个或多个第一凹部界定，而一个或多个第二空腔中的每一者由第二表面、一个或多个导电突出部以及载板界定。与现有技术相比，本发明通过提供一个或多个第一空腔以及第二空腔，并对其进行密封，有效地保护了集成电路装置，显著提升了集成电路装置的性能。

技术领域

本发明实施例大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种集成电路装置及其制造方法。

背景技术

滤波器在电子信号的处理中起着极其重要的作用，其被广泛应用于射频、微波等通讯领域。随着电子产品小型化的趋势和集成电路技术的发展，滤波器已可以集成电路技术制造。然而，近年来，随着移动通信技术的快速发展，对集成的滤波器的性能和可靠性提出了越来越高的要求。如何以集成电路技术提供一种可满足不断发展的移动通信技术要求的滤波器，是本领域技术人员目前急需解决的问题。

因此，有必要对现有的制造滤波器的集成电路技术进行改进。

发明内容

本发明实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，其对现有技术集成电路装置的结构设计进行了改进，提升了其性能和可靠性。

本发明一实施例提供了一种集成电路装置，其包括：载板以及至少一个集成电路结构体；至少一个集成电路结构体藉由一个或多个导电突出部固定于载板上，且至少一个集成电路结构体中的每一者包括：集成电路元件、上盖、一个或多个第一空腔以及一个或多个第二空腔；集成电路元件具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面具有一个或多个第一凹部；上盖设置于第一表面之上；一个或多个第一空腔中的每一者由上盖与一个或多个第一凹部界定；以及一个或多个第二空腔中的每一者由第二表面、一个或多个导电突出部以及载板共同界定。

本发明一实施例还提供了一种制造集成电路装置的方法，其包括：提供载板以及形成至少一个集成电路结构体；其中，形成至少一个集成电路结构体包括：提供集成电路元件，集成电路元件裸片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面具有一个或多个第一凹部；将上盖设置于第一表面之上，从而在上盖与一个或多个第一凹部之间界定出一个或多个第一空腔；以及藉由一个或多个导电突出部将至少一个集成电路结构体固定于载板上，从而由第二表面、一个或多个导电突出部以及载板层共同界定出一个或多个第二空腔。

与现有技术相比，本发明实施例提供的集成电路装置及其制造方法，通过在集成电路装置中提供一个或多个第一空腔以及一个或多个第二空腔，并对其分别进行密封，有效地保护了集成电路装置，也显著提升了集成电路装置的性能。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的集成电路装置的结构示意图

图2为根据本发明另一实施例的集成电路装置的结构示意图

图3为根据本发明又一实施例的集成电路装置的结构示意图

图4为根据本发明又一实施例的集成电路装置的结构示意图

图5A-5K为图1所示的集成电路装置的工艺流程图

图6A-6C、6D1-6D2、6E1-6E2以及6F1-6F2为图3所示的集成电路装置的工艺流程图

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1为根据本发明一实施例的集成电路装置的结构示意图。如图1所示，集成电路装置10包括：载板102以及集成电路结构体100。