[发明专利]一种银盘菇脆片工艺

权利要求书

1.一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：

S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；

S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；

S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%-8%的纯化水；

S140、原材料挤压，将混合后的原材料置于挤压机内，在150℃-160℃的温度，10Mpa的压力下挤压，通过切刀裁切制成规格片状，并输出脆片原材料；

S150、拌料调味，将挤压成型后的脆片原材料置于搅拌设备内，按照总重5%的比例加入食用油，同时按照2%的比例加入调味品，搅拌均匀；

S160、干燥，将拌料调味后的脆片原材料通过风送机送入微波工作机中，干燥成型，即得产品。

2.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S110中，银盘菇清洗干燥及风淋干洗包括以下操作：

将银盘蘑菇放在拣选工作台上，用真空负压吸取蘑菇表面草叶、泥土；

将精选后的银盘蘑菇放置在清洗机内清洗；

清洗后的银盘蘑菇移至切片机料盘，切制为片状；其中切制片厚度3-5mm，切制后装入干燥盘中；

干燥盘转入干燥车架上，推入干燥柜中，并设定70-80℃干燥温度，干燥4-6小时；

干燥后的银盘菇装入内衬塑料膜袋内备用。

3.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S110中，玉米脱皮包括以下操作：

取玉米用饮用水洒在玉米表面，用干净布搓揉使玉米表明湿润，湿润10-20分钟；

将湿润后的玉米放入玉米脱皮机内脱皮；

将脱皮后的玉米装入容器内备用。

4.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S110中，小米炒制包括以下操作：

将小米、党参按比例放入炒锅中；

设定80℃温度，炒制3-5分钟，待金黄色变成微深黄色停止；

筛去党参，小米冷却至常温，装入容器备用。

5.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S120中，包括以下操作：

S121、将银盘菇等量加入冷冻粉碎机内，开启设备，粉碎10-15min，输出银盘菇粉末，并装入容器中备用；

S122、将小米装入粉碎机料斗内粉碎，输出小米粉末，并装入容器中备用；

S123、将玉米粒装入粉碎机内粉碎，输出玉米粉末，并装入容器中备用。

6.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S130中，包括以下操作：

S131、称取银盘菇粉末、小米粉末和玉米粉末，按照比例加入混合搅拌机内；

S132、在混合搅拌机内加入5%-8%的纯化水，搅拌5min；

S133、将搅拌后的原料输出至挤压机内。

7.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S160中，包括以下操作：

S161、设定干燥温度为100℃，开启设备，将拌料完毕的脆片原材料输送至微波工作机中干燥，得到目标产品；

S162、将干燥后的目标产品过60目筛，筛出碎屑；

S163、包装产品。