[发明专利]一种银盘菇脆片工艺

说明书

本发明公开了一种银盘菇脆片工艺，包括以下加工步骤：S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%‑8%的纯化水；S140、原材料挤压；S150、拌料调味；S160、干燥。有益效果在于：采用现代生产加工技术，将银盘蘑菇、小米和玉米混合后，通过膨化制作方法和微波干燥工艺，得到银盘蘑菇口味的即食食品，丰富了银盘蘑菇的加工方式；采用该工艺制作的银盘菇脆片，口感好，营养丰富。

技术领域

本发明涉及食品加工技术领域，具体涉及一种银盘菇脆片工艺。

背景技术

银盘蘑菇生长在山西太岳山脉和吕梁山脉山草丛里，是一种营养价值极高菌类食品，同时还具有很高的药用价值，有舒筋活血、降低胆固醇、增进人体抵抗力、防治血管硬化、肾脏病、肝硬化及跌打损伤等功效；沁州小米名冠华夏，有机旱作玉米是上党地区特有的粮食。而目前市面上尚未出现银盘蘑菇口味的零食产品。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种银盘菇脆片工艺，本发明提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够通过

等技术效果，详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的一种银盘菇脆片工艺，包括以下加工步骤：

S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；

S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；

S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%-8%的纯化水；

S140、原材料挤压，将混合后的原材料置于挤压机内，在150℃-160℃的温度，10Mpa的压力下挤压，通过切刀裁切制成规格片状，并输出脆片原材料；

S150、拌料调味，将挤压成型后的脆片原材料置于搅拌设备内，按照总重5%的比例加入食用油，同时按照2%的比例加入调味品，搅拌均匀；

S160、干燥，将拌料调味后的脆片原材料通过风送机送入微波工作机中，干燥成型，即得产品。

作为优选，所述步骤S110中，银盘菇清洗干燥及风淋干洗包括以下操作：

将银盘蘑菇放在拣选工作台上，用真空负压吸取蘑菇表面草叶、泥土；

将精选后的银盘蘑菇放置在清洗机内清洗；

清洗后的银盘蘑菇移至切片机料盘，切制为片状；其中切制片厚度3-5mm，切制后装入干燥盘中；

干燥盘转入干燥车架上，推入干燥柜中，并设定70-80℃干燥温度，干燥4-6小时；

干燥后的银盘菇装入内衬塑料膜袋内备用。

作为优选，所述步骤S110中，玉米脱皮包括以下操作：

取玉米用饮用水洒在玉米表面，用干净布搓揉使玉米表明湿润，湿润10-20分钟；

将湿润后的玉米放入玉米脱皮机内脱皮；

将脱皮后的玉米装入容器内备用。

作为优选，所述步骤S110中，小米炒制包括以下操作：

将小米、党参按比例放入炒锅中；