[发明专利]一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备

说明书

本发明公开了一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，包括底座、滑动组件、S形水管组件、分拣箱和控制箱，所述底座上侧固定有烘干组件、辅助冷却箱和分拣箱，且烘干组件位于辅助冷却箱左侧，同时辅助冷却箱位于分拣箱左侧，所述烘干组件上侧固定有过滤组件，所述滑动组件用于对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行密封，所述S形水管组件包括水管、进水口和出水口，所述分拣箱内部上侧固定有第二机械手，所述分拣箱后侧贯穿有第二传送带。该芯片加工用表面处理烘干一体化设备，设置有烘干组件和滑动组件，烘干组件内的电加热丝和热风机可同时烘干工作，滑动组件内密封板可对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行辅助密封，减少热空气溢出。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

现有的芯片表面溶解的三氧化二铝和甘油混合保护层，需要对其进行烘干，一般的烘干装置烘干不均匀效率低，并且烘干时产生的多余热气未对其进行回收再利用，造成资源浪费，同时烘干后的芯片未对其辅助冷却，如温度较高影响后期加工，最后在出现不合格芯片外形时未对其进行处理，如后期加工完成后在进行筛选，损失较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片表面溶解的三氧化二铝和甘油混合保护层，需要对其进行烘干，一般的烘干装置烘干不均匀效率低，并且烘干时产生的多余热气未对其进行回收再利用，同时烘干后的芯片未对其辅助冷却，最后在出现不合格芯片外形时未对其进行处理的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，包括底座、滑动组件、S形水管组件、分拣箱和控制箱，

底座，所述底座上侧固定有烘干组件、辅助冷却箱和分拣箱，且烘干组件位于辅助冷却箱左侧，同时辅助冷却箱位于分拣箱左侧，所述烘干组件上侧固定有过滤组件；

滑动组件，所述滑动组件用于对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行密封，且滑动组件固定在烘干箱左右外壁上；

S形水管组件，所述S形水管组件包括水管、进水口和出水口，且水管一端与进水口相连通，同时水管另一端与出水口相连通；

分拣箱，所述分拣箱内部上侧固定有第二机械手，且第二机械手下侧固定有夹持组件，所述分拣箱后侧贯穿有第二传送带。

优选的，所述烘干组件包括烘干箱、电加热丝和热风机，所述烘干箱内壁上固定有电加热丝，且烘干箱上侧贯穿有热风机。

优选的，所述烘干箱左侧内壁上固定有温度传感器，且烘干箱通过第一输气管与第一存储箱相连通，同时第一存储箱通过第二输气管与第二存储箱相连通，所述第二存储箱右侧贯穿有排气管。

优选的，所述烘干箱内贯穿有第一传送带，且第一传送带位于第三传送带左侧，同时第三传送带贯穿辅助冷却箱和分拣箱内部，所述辅助冷却箱内部上侧贯穿有散热扇，且辅助冷却箱内部上侧固定有第一机械手，同时第一机械手下侧固定有信息录入摄像机。

优选的，所述过滤组件包括进风管、固定环和过滤网，所述进风管固定在烘干组件上侧，且进风管上侧螺纹连接有固定环，同时固定环上螺纹连接有过滤网。

优选的，所述滑动组件包括固定块、液压缸、固定板、密封板、滑道和温度传感器，所述固定块上侧固定有液压缸，且液压缸通过活塞杆固定有固定板，所述固定板一端固定在密封板上，且密封板滑动连接有滑道，同时滑道开设在烘干箱左右外壁上。