[发明专利]探针台聚焦方法、装置、计算机设备和存储介质在审
申请号: | 202010972787.3 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN112213619A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 赵轶;郭剑飞;张雪英;黄长兴;姚建强;陈思乡 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G06T7/70 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 陈涵 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 聚焦 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
本申请涉及一种探针台聚焦方法、装置、计算机设备和存储介质,其中,该探针台聚焦方法包括:控制载片台带动晶圆以第一步距做第一运动,并获取第一运动起始位置和终止位置的晶圆图像;根据所述起始位置的晶圆图像和所述终止位置的晶圆图像,确定第二运动的初始位置和运动方向;控制载片台带动晶圆根据所述初始位置以及运动方向,以第二步距做第二运动;所述第二步距小于第一步距;在每移动第二步距后获取晶圆图像并记录位置信息;根据多个晶圆图像获取相应晶圆图像的清晰度,并根据位置信息以及相应位置信息对应的晶圆图像清晰度拟合清晰度曲线;通过本申请,解决了探针台聚焦时间长的问题,实现了探针台快速自动聚焦。
技术领域
本申请涉及集成电路测试设备领域,特别是涉及探针台聚焦方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
集成电路是电子信息产业快速发展的关键支撑,晶圆测试是集成电路制造的一道重要工序,准确的测试能够及时剔除不良品,减少封装测试成本的浪费,提高产品良率。探针台是用于晶圆测试的设备,与测试机连接后能够自动完成集成电路的电性能测试。探针台的主要功能是完成晶圆焊盘与探针针尖的X方向、Y方向和Z方向定位,实现二者精密对位,即对针过程。其中焊盘和针尖Z方向位置测量是整个对针过程中的核心步骤,一般采用摄像机或显微镜对该过程进行观察。以摄像机为例,通过调整晶圆或探针针尖的位置,采集清晰度更高的晶圆图像或探针针尖图像,这个获取最佳图像清晰度的过程,即是聚焦。探针台聚焦的目的是找到最佳成像位置,即聚焦位置。清晰的图像是实现探针台Z方向精准测距的有力判据,找到了晶圆焊盘和探针针尖的聚焦位置,即可实现二者的Z方向的精密对位,进而完成对针过程。
目前广泛应用于探针台晶圆焊盘与探针针尖Z向位置测量的方法如盲人爬坡法,虽然测量精度满足了要求,但是晶圆与探针校准时间长,导致有效测试效率低,特别是对于测试时间较短的晶圆,探针台聚焦时间长的问题尤为突出。
发明内容
本申请实施例提供了一种探针台聚焦方法、装置、计算机设备和存储介质,以至少解决相关技术中探针台聚焦时间长的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种探针台聚焦方法,包括:
控制载片台带动晶圆以第一步距做第一运动,并获取第一运动起始位置和终止位置的晶圆图像;根据所述起始位置的晶圆图像和所述终止位置的晶圆图像,确定第二运动的初始位置和运动方向;控制载片台带动晶圆根据所述初始位置以及运动方向,以第二步距做第二运动;所述第二步距小于第一步距;在每移动第二步距后获取晶圆图像并记录位置信息;根据多个晶圆图像获取相应晶圆图像的清晰度,并根据位置信息以及相应位置信息对应的晶圆图像清晰度拟合清晰度曲线;根据所述清晰度曲线,确定聚焦位置。
在其中一个实施例中,所述根据所述起始位置的晶圆图像和所述终止位置的晶圆图像,确定第二运动的初始位置和运动方向包括:根据所述起始位置的晶圆图像得到第一清晰度并记录位置信息;根据所述终止位置的晶圆图像得到第二清晰度并记录位置信息;若所述第一清晰度大于第二清晰度,则以所述终止位置作为所述初始位置,所述运动方向与第一运动的方向相反;若所述第一清晰度小于等于第二清晰度,则以所述起始位置作为初始位置,所述运动方向与第一运动的方向相同。
在其中一个实施例中,所述在每移动第二步距后获取晶圆图像并记录位置信息包括:所述载片台带动晶圆移动第二步距后停止运动;获取晶圆图像并记录位置信息;根据所述晶圆图像,计算第三清晰度;完成第三清晰度计算之后,再依次移动第二步距并停止运动获取晶圆图像,计算第三清晰度并记录位置信息,直至满足预设条件。
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