[发明专利]一种电子产品后壳制作方法

权利要求书

1.一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：准备复合片材A及复合片材B；

第二步：将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；

第三步：在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。

2.如权利要求1所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

第四步：在第三步骤所得到的后壳的背面淋涂/喷涂一层加硬液，在后壳的表面形成加硬膜；

第五步：将设置加硬膜的后壳通过CNC加工设备裁切，得到成品后壳。

3.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：

S1：准备片状基材A；

S2：在所述S1得到的片状基材A表面上使用胶印机制作渐变颜色；

S3：通过UV纹理模具将纹理转印到所述S2得到的胶印渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；

S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；

制作复合片材B的工艺步骤为：

S1：准备片状基材B；

S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；

S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；

S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。

4.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：

S1：准备片状基材A；

S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；

S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜,得到具有镀膜的片材A；

S4：在所述S3得到的片材上使用胶印机在镀膜上制作渐变颜色，得到复合片材A的成品；

制作复合片材B的工艺步骤为：

S1：准备片状基材B；

S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；

S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；

S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。

5.如权利要求2所述的一种电子产品后壳制作方法，其特征在于，制作复合片材A的工艺步骤为：

S1：准备片状基材A；

S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材A内表面上，得到具有纹理的片材A；

S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；

制作复合片材B的工艺步骤为：

S1：准备片状基材B；

S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；

S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材的纹理上进行镀膜，得到具有镀膜的片材B；

S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。