[发明专利]一种电子产品后壳制作方法

说明书

本发明属于壳料加工技术领域，具体涉及一种电子产品后壳制作方法，包括以下步骤：第一步，准备复合片材A及复合片材B；第二步，将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；第三步，在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。采用上述工艺，同现有同类工艺相比，本发明减少了一次性加工的工序数量，从而减少了多个工序的误差积累，有利于提高产品良率，进而提高产品加工效率。

技术领域

本发明涉及壳料加工技术领域，具体是指一种用于加工电子产品后壳，比如手机后壳的方法。

背景技术

目前，手机等电子产品后壳不只是具备保护作用，还可将各种图案或者纹理通过不同工艺制作在后壳上，从而使后壳变得绚丽多彩，对手机等电子产品具有装饰作用。常见的手机等电子产品后壳由基材层，依次设于基材层上的胶印层、UV纹理转印层及电镀层等多层材料组成，采用该结构的电子产品后壳，加工的工序多，目前都是一次性加工完成，在每个加工工序中不可避免的存在加工误差，多个工序的误差叠加后，导致产品的不良率难以控制，不良率较高，不仅增加了生产成本，也降低了生产效率。

发明内容

为了克服现有技术的不足之处，本发明目的在于提供一种电子产品后壳制作方法；先根据需求加工出两片复合片材，然后再在复合片材上通过其他工序制成成品后壳。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种电子产品后壳制作方法，包括以下步骤：

第一步：准备复合片材A及复合片材B；

第二步：将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；

第三步：在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。

进一步，根据客户的不同要求，需要对上述后壳成品表面进行硬化处理，还包括以下步骤：

第四步：在第三步骤所得到的后壳的背面淋涂/喷涂一层加硬液，在后壳的表面形成加硬膜；

第五步：将设置加硬膜的后壳通过CNC加工设备裁切，得到成品后壳。

后壳由复合片材A、复合片材B粘接而成，此处的两种复合片材，分别采取以下几种工艺制作：

优选地，制作复合片材A的工艺步骤为：

S1：准备片状基材A；

S2：在所述S1得到的片状基材A表面上使用胶印机制作渐变颜色；

S3：通过UV纹理模具将纹理转印到所述S2得到的胶印渐变颜色上，得到具有纹理的片材A；

S4：使用真空镀膜设备在所述S3得到的片材A的纹理上进行镀膜，得到复合片材A的成品；

制作复合片材B的工艺步骤为：

S1：准备片状基材B；

S2：通过UV纹理模具将纹理转印到片状基材B表面上，得到具有纹理的片材B；

S3：使用真空镀膜设备在所述S2得到的片材B的纹理上进行镀膜；

S4：在所述S3得到的片材的镀膜上通过网板丝印机丝印加工，得到复合片材B的成品。

或者，制作复合片材A的工艺步骤为：

S1：准备片状基材A；