[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置

说明书

本文公开了一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括：彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区和连接多个像素岛区的连接桥区，孔区包括基底和封装层，基底上设置有开孔，基底靠近开孔一侧还设置有隔挡结构，封装层覆盖基底靠近开孔一侧。本文通过在基底靠近孔区一侧设置隔挡结构，隔挡结构可以形成封装层断裂区，在显示基板与刚性衬底剥离的过程中，封装层的断裂区能够被扯断，防止封装层继续被剥离，提升封装可靠性。

技术领域

本公开涉及但不限于显示技术领域，尤指一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用于柔性显示装置中，且柔性显示装置正由二维方向可变模式逐渐发展到三维方向可变模式。

三维方向可变模式的柔性OLED显示基板通常采用岛桥结构。岛桥结构是将发光单元设置在像素岛区，像素岛区之间连接线设置在连接桥区，施加外力拉伸时，形变主要发生在连接桥区，像素岛区的发光单元基本保持形状，可以保证像素岛区的发光单元不会受到破坏。为了增加柔性显示装置的可变形量，像素岛区的外围还设置有孔区，孔区具有多个微孔结构，微孔结构贯通柔性基底。

柔性OLED显示基板通常是在刚性基底上形成柔性层，再通过激光剥离(laserlift off，LLO)工艺将柔性层从刚性衬底上剥离。对于带有微孔结构的柔性OLED显示基板，在柔性OLED显示基板与刚性基底剥离时会造成微孔结构侧壁上的封装层破裂，进而降低封装可靠性，影响柔性OLED显示基板的使用寿命。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本公开实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，可以防止显示基板与刚性基底剥离时开孔侧壁的封装层被剥离。

本公开实施例提供的显示基板，包括：彼此隔开的多个像素岛区、多个孔区和连接多个像素岛区的连接桥区，孔区包括基底和封装层，基底上设置有开孔，基底靠近开孔一侧还设置有隔挡结构，封装层覆盖基底靠近开孔一侧。

在一示例性实施例中，隔挡结构设置为隔挡槽，隔挡槽的开口朝向开孔，隔挡槽内的封装层的厚度小于隔挡槽外的封装层厚度，或者隔挡槽内的封装层不连续。

在一示例性实施例中，孔区还包括设置于基底上的复合绝缘层，封装层覆盖复合绝缘层，复合绝缘层包括朝向开孔的第一端面，基底包括叠设的第一阻挡层、缓冲层和第二阻挡层，第一阻挡层包括朝向开孔的第二端面，缓冲层包括朝向开孔的第三端面，第二阻挡层包括朝向开孔的第四端面；

在平行于基底的方向上，第二端面和第四端面与第一端面之间的距离小于第三端面与第一端面之间的距离，第三端面设置为隔挡槽的槽底，第一阻挡层和第二阻挡层相对的表面设置为隔挡槽的侧壁。

在一示例性实施例中，基底还包括第一柔性基底层和第二柔性基底层，第一柔性基底层设置于第一阻挡层远离缓冲层的一侧，第二柔性基底层设置于第二阻挡层远离缓冲层一侧，第一柔性基底层包括朝向开孔的第五端面，第二柔性基底层包括朝向开孔的第六端面；

在平行于基底的方向上，第五端面和第六端面与第一端面的距离大于第二端面和第四端面与第一端面的距离，小于第三端面与第一端面之间的距离。

在一示例性实施例中，第五端面与第六端面平齐，第二端面和第三端面平齐。

在一示例性实施例中，在垂直于基底的平面内，隔挡槽的深度为0.2微米到2微米，隔挡槽的宽度为0.2微米到2微米。

在一示例性实施例中，在垂直于基底的平面内，隔挡槽的宽度小于或等于隔挡槽外的封装层的厚度。