[发明专利]柔性屏蔽式方位传感器在审
申请号: | 202010973247.7 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN112494139A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | V·格莱纳;I·斯特尼茨基 | 申请(专利权)人: | 伯恩森斯韦伯斯特(以色列)有限责任公司 |
主分类号: | A61B34/20 | 分类号: | A61B34/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石宏宇;金飞 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 屏蔽 方位 传感器 | ||
1. 一种医疗装置,包括:
器械,所述器械包括被配置用于插入身体部位内的远侧端部;和
方位传感器,所述方位传感器包括柔性印刷电路,所述柔性印刷电路包括交替的导电层和介电层并且包裹在所述器械的所述远侧端部周围,所述导电层包括:
至少一个内层,所述至少一个内层利用迹线进行图案化从而形成线圈;和
多个外层,所述多个外层覆盖所述至少一个内层并且被配置用于连接到电接地以便屏蔽所述线圈免受电磁干扰。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述外层的组合厚度在100微米至300微米的范围内。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述器械包括近侧端部,所述方位传感器包括将所述线圈与所述近侧端部电连接的两个电连接件,所述多个外层包括细长区段,所述细长区段覆盖所述电连接件以便屏蔽所述电连接件免受所述电磁干扰。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述线圈包括主表面,所述主表面的至少90%被所述多个外层屏蔽。
5.根据权利要求1所述的装置,其中所述多个外层中的每个外层包括主表面,所述主表面的至少90%被金属箔覆盖。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述多个外层中的每个外层的所述厚度在40微米至100微米的范围内。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述线圈由利用通路连接的多个层形成。
8.根据权利要求1所述的装置,其中所述器械的所述远侧端部形成为细长金属工具。
9.一种制造医疗装置的方法,所述方法包括:
由柔性印刷电路形成方位传感器,所述柔性印刷电路包括交替的导电层和介电层,所述导电层包括:
至少一个内层,所述至少一个内层利用迹线进行图案化从而形成线圈;和
多个外层,所述多个外层覆盖所述至少一个内层并且被配置用于连接到电接地以便屏蔽所述线圈免受电磁干扰;
将所述方位传感器包裹在被配置用于插入身体部位内的器械的远侧端部周围;以及
将所述方位传感器粘附到所述远侧端部。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述外层的组合厚度在100微米至300微米的范围内。
11.根据权利要求9所述的方法,还包括形成所述柔性印刷电路,使得所述多个外层包括细长部分,所述细长部分覆盖从所述线圈到所述器械的近侧端部的电连接件以便屏蔽所述电连接件免受所述电磁干扰。
12.根据权利要求9所述的方法,其中所述线圈包括主表面,所述主表面的至少90%被所述多个外层屏蔽。
13.根据权利要求9所述的方法,其中所述多个外层中的每个外层包括主表面,所述主表面的至少90%被金属箔覆盖。
14.根据权利要求9所述的方法,其中所述多个外层中的每个外层的所述厚度在40微米至100微米的范围内。
15.根据权利要求9所述的方法,其中所述线圈由利用通路连接的多个层形成。
16.根据权利要求9所述的方法,其中所述器械的所述远侧端部形成为细长金属工具。
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