[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010976878.4 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112530702B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 横田雄介;松井透悟 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,该层叠陶瓷电子部件具有:

层叠体,包括被层叠的多个陶瓷层,并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面;

第1外部电极,配置在所述第1端面上;和

第2外部电极,配置在所述第2端面上,

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法具备:

准备多个所述层叠体的工序;

经由粘合构件在层叠方向上堆叠所述多个层叠体的工序;

使所述多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度,并形成侧方间隙部的工序;和

从形成了所述侧方间隙部的层叠体除去所述粘合构件的工序,

设所述层叠陶瓷电子部件的所述层叠方向的长度为T尺寸并设所述宽度方向的长度为W尺寸时,所述T尺寸小于所述W尺寸。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,

所述层叠陶瓷电子部件的所述T尺寸为0.08mm以上且0.15mm以下,所述W尺寸为所述T尺寸的2倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,

所述粘合构件是水溶性膜,

除去所述粘合构件的工序是使用水来溶解所述水溶性膜的工序。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,

准备所述多个层叠体的工序包括在所述层叠体的主面对外部电极进行丝网印刷的工序。

5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,

在除去所述粘合构件的工序后,还具备通过浸渍工艺形成端面电极的工序。

6.一种层叠陶瓷电子部件,具有:

层叠体,包括被层叠的多个陶瓷层,并包括在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面;

第1内部电极层,与所述多个陶瓷层交替地层叠,并引出到所述第1端面;

第2内部电极层,与所述多个陶瓷层交替地层叠,并引出到所述第2端面;

第1外部电极,与所述第1内部电极层连接,具有配置在所述第1端面上的第1端面电极和第1主面电极以及第3主面电极;和

第2外部电极,与所述第2内部电极层连接,具有配置在所述第2端面上的第2端面电极和第2主面电极以及第4主面电极,

在所述层叠陶瓷电子部件中,

第1侧方间隙部位于所述第1侧面侧,覆盖所述层叠体的所述第1侧面、所述第1主面电极的第1侧面、所述第2主面电极的第1侧面、所述第3主面电极的第1侧面以及所述第4主面电极的第1侧面的大致整体,

第2侧方间隙部位于所述第2侧面侧,覆盖所述层叠体的所述第2侧面、所述第1主面电极的第2侧面、所述第2主面电极的第2侧面、所述第3主面电极的第2侧面以及所述第4主面电极的第2侧面的大致整体,

所述第1端面电极以及所述第2端面电极覆盖所述第1侧面以及所述第2侧面的附近的所述第1侧方间隙部以及所述第2侧方间隙部。

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