[发明专利]一种多层PCB电路板及其打孔装置有效

专利信息
申请号: 202010977102.4 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112105141B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 钟剑荣 申请(专利权)人: 湖南维胜科技电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 代理人: 高璇
地址: 410000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 pcb 电路板 及其 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种多层PCB电路板,其特征在于:包括多个层叠压合成多层电路板的基板(1),位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板(1)的周侧共同设置有对位结构(2),且所述对位结构(2)用于在其余所述基板(1)层叠在最外侧所述基板(1)上时作为定位基准对齐所有基板(1),并在多个所述基板(1)经热压压合成一体后与对应基板(1)脱离连接;

所述对位结构(2)包括多个对称设置在所述基板(1)周侧的外延板(201),每个所述外延板(201)与所述基板(1)的连接处均开设有分断槽(202),每个所述外延板(201)上远离基板(1)的一侧均设置有对位板(203),且多个所述对位板(203)共同在基板(1)进行层叠压合时进行定位对齐;

所述对位板(203)包括与所述外延板(201)表面连接的固定基准板(204),所述固定基准板(204)上靠近基板(1)的一侧沿垂直于所述外延板(201)表面方向开设有T型槽(205),所述T型槽(205)内滑动连接有活动基准板(206),所述活动基准板(206)的底部与所述活动槽(205)的侧壁之间共同连接有基准弹簧(207),且所述固定基准板(204)和活动基准板(206)在多个所述基板(1)进行层叠时提供定位基准,并且所述活动基准板(206)在多个所述基板(1)进行热压压合时在所述T型槽(205)内自由滑动。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板,其特征在于:所述固定基准板(204)和活动基准板(206)上靠近基板(1)的一侧表面均与对应所述基板(1)的周侧表面位于同一平面上。

3.根据权利要求2所述的一种多层PCB电路板,其特征在于:所述活动基准板(206)相背的两侧均设置有限位滑块(208),所述T型槽(205)的侧壁上对应限位滑块(208)设置有限位滑槽(209),且所述限位滑块(208)滑动连接于对应的限位滑槽(209)内限制活动基准板(206)在T型槽(205)内的滑动范围。

4.根据权利要求3所述的一种多层PCB电路板,其特征在于:所述活动基准板(206)与所述外延板(201)之间的最大间距大于所述电路板顶部与所述外延板(201)之间的间距,且所述活动基准板(206)与所述外延板(201)之间间距为最小值时所述基准弹簧(207)所产生的弹力小于所述分断槽(202)处的剪切力。

5.一种多层PCB电路板的打孔装置,应用于权利要求1-4任意一项所述一种多层PCB电路板,其特征在于:包括加工平台(3)和设置在所述加工平台(3)两侧的定位夹持组件(4),所述加工平台(3)上设置有打孔装置(5),所述电路板由定位夹持组件(4)固定夹持并定位运动至所述打孔装置(5)处进行定位孔和电性连接各层基板(1)的电气孔的加工,且所述定位夹持组件(4)在所述打孔装置(5)完成加工操作后断开所述对位结构(2)与所述基板(1)之间的连接。

6.根据权利要求5所述的一种多层PCB电路板的打孔装置,其特征在于:所述定位夹持组件(4)包括对称设置在所述加工平台(3)两侧的两个侧边夹持座(401),两个所述侧边夹持座(401)之间设置有用于固定电路板并根据孔径加工位置定位运送电路板至相应位置的定位输送组件(402),所述定位输送组件(402)上设置有用于断开所述对位结构(2)与所述基板(1)之间连接的分断组件(403),且所述分断组件(403)在所述打孔装置(5)完成对电路板的打孔加工后进行加工。

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