[发明专利]一种多层PCB电路板及其打孔装置

说明书

本发明公开了一种多层PCB电路板及其打孔装置，包括多个层叠压合成多层电路板的基板，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板的周侧共同设置有对位结构，本发明通过在电路板最外侧的基板上设置对位结构用作定位基准，使得基板在层叠压合时有一个统一不变的基准，使得定位孔可以在电路板成型之后进行加工，避免了传统的定位孔在独自加工时由于加工偏差产生的定位偏差而导致基板之间出现错位，以及压合时基板之间出现相对滑动导致定位孔产生变形无法作为固定孔使用的问题，其次整个对位结构与基板直接连接，并在完成定位功能后与基板断开连接，不对电路板的正常使用产生影响。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种多层PCB电路板及其打孔装置。

背景技术

电路板，是电子设备的基础，是一种用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的最常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料，将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方，可以减少布线和装配的差错，提高生产和劳动效率，也称PCB电路板或印刷电路板，多层电路板即是具有多层走线层，每两层之间是介质层，通过电路板横截面上的镀通孔实现电气连接。

多层电路板上具有多个定位孔，多层电路板在生产时先由多层基板以及半固化片等介质进行层叠，定准基准通过定位孔定位基板和半固化片的相对位置，再将层叠后的整体进行热压压合呈一体板，压合后形成整体的电路板上的定位孔在组装成品时供锁紧螺栓作为固定孔使用。

但由于定位孔是在基板和半固化片进行层叠压合之前单独加工完成的，在作为定位基准时由于加工定位的误差使得基板和半固化片之间的定位出现偏差，其次，在进行压合时，半固化片相互滑动导致各层之间发生错位，使得压合成型后的电路板上的定位孔内部不平整，阻碍锁紧螺栓的进入，无法作为固定孔使用，因此，需要设计一种多层PCB电路板及其打孔装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB电路板及其打孔装置，解决了现有的多层电路板上定位孔由于各层之间单独开孔导致各层之间定位出现偏差以及电路板热压压合时各层之间发生滑动错位导致定位孔成型后无法作为固定孔使用的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种多层PCB电路板，包括多个层叠压合成多层电路板的基板，位于所述多层电路板最外侧的一个所述基板的周侧共同设置有对位结构，且所述对位结构用于在其余所述基板层叠在最外侧所述基板上时作为定位基准对齐所有基板，并在多个所述基板经热压压合成一体后与对应基板脱离连接。

作为本发明的一种优选方案，所述对位结构包括多个对称设置在所述基板周侧的外延板，每个所述外延板与所述基板的连接处均开设有分断槽，每个所述外延板上远离基板的一侧均设置有对位板，且多个所述对位板共同在基板进行层叠压合时进行定位对齐。

作为本发明的一种优选方案，所述对位板包括与所述外延板表面连接的固定基准板，所述固定基准板上靠近基板的一侧沿垂直于所述外延板表面方向开设有T型槽，所述T型槽内滑动连接有活动基准板，所述活动基准板的底部与所述活动槽的侧壁之间共同连接有基准弹簧，且所述固定基准板和活动基准板在多个所述基板进行层叠时提供定位基准，并且所述活动基准板在多个所述基板进行热压压合时在所述T型槽内自由滑动。

作为本发明的一种优选方案，所述固定基准板和活动基准板上靠近基板的一侧表面均与对应所述基板的周侧表面位于同一平面上。

作为本发明的一种优选方案，所述活动基准板相背的两侧均设置有限位滑块，所述T型槽的侧壁上对应限位滑块设置有限位滑槽，且所述限位滑块滑动连接于对应的限位滑槽内限制活动基准板在T型槽内的滑动范围。

作为本发明的一种优选方案，所述活动基准板与所述外延板之间的最大间距大于所述电路板顶部与所述外延板之间的间距，且所述活动基准板与所述外延板之间间距为最小值时所述基准弹簧所产生的弹力小于所述分断槽处的剪切力。