[发明专利]一种灌胶高度的检测方法有效
申请号: | 202010977282.6 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112087891B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 金范植;肖玉根;钟天禄 | 申请(专利权)人: | 厦门华联电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/06 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 刘建科 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高度 检测 方法 | ||
1.一种灌胶高度的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
A1,提供一封装外壳,所述封装外壳具有灌胶槽,灌胶槽包括封装槽体,所述封装槽体内形成有封装区,所述封装槽体的槽侧壁为倾斜槽侧壁,所述封装槽体的槽深度设置成等于灌胶的最低合格高度,所述封装槽体的外围还设有与封装槽体的开口相平齐的第一台阶面,所述第一台阶面的外围设有高度高于第一台阶面的第二台阶面,所述第二台阶面至封装槽体的槽底面的高度设置成等于灌胶的最高合格高度;在封装槽体的封装区进行封装元器件;
A2,采用摄像机在灌胶槽的正上方拍摄灌胶槽的俯视图;该俯视图具有由元器件与封装槽体的槽底面构成的第一环形闭合线、由第一台阶面和封装槽体的槽侧壁构成的第二环形闭合线、由第一台阶面与第二台阶面之间的侧壁和第二台阶面构成的第三环形闭合线以及由第二台阶面和封装外壳位于第二台阶面外沿的侧壁构成的第四环形闭合线;定义位于第一台阶闭合线内的封装区为A区,位于第一台阶闭合线和第二环形闭合线之间的封装槽体区域为B区,位于第二环形闭合线和第三环形闭合线之间的第一台阶面为C区,位于第三环形闭合线和第四环形闭合线之间的第二台阶面为D区;其中,第二环形闭合线和第三环形闭合线作为判定标准线;并分别计算第一环形闭合线与第二环形闭合线所围合的面积Smin以及第一环形闭合线和第三环形闭合线所围合的面积Smax;
A3,往灌胶槽内进行灌胶;
A4,再次使用摄像机在灌胶槽的正上方拍摄灌胶槽的俯视图;
A5,处理所拍摄的图像信息,通过确认未被胶水覆盖的外露区域的判定标准线判定胶水的高度范围;若无法准确判定胶水的高度是否处于合格范围,则进入步骤A6;
A6,计算胶水的覆盖面积,并与步骤A2中面积Smin或面积Smax进行比对,进而判断胶水的高度是否处于合格范围。
2.根据权利要求1所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:步骤A2中,相邻区域表面设置不同的亮面,根据亮面的差异识别出环形闭合线。
3.根据权利要求1所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:所述封装槽体、第一台阶面和第二台阶面的表面配置有区别于胶水颜色的标示色,通过颜色差异确认胶水的范围。
4.根据权利要求3所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:所述标示色为黄色、绿色或蓝色。
5.根据权利要求1所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:在摄像机所拍摄的俯视图中,所述A区、B区、C区和D区呈同心设置。
6.根据权利要求1或5所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:在摄像机所拍摄的俯视图中,所述A区为方形区域,所述B区、C区和D区依次分布于A区外围并呈同心设置的方环形区域。
7.根据权利要求1或5所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:在摄像机所拍摄的俯视图中,所述A区为圆形区域,所述B区、C区和D区依次分布于A区外围并呈同心设置的圆环形区域。
8.根据权利要求1所述的灌胶高度的检测方法,其特征在于:步骤A5中,若第二环形闭合线清楚并完整的外露,则直接判定胶水高度不合格;若第二环形闭合线完全被覆盖、且第三环形闭合线清楚并完整的外露,则直接判定胶水高度合格;若第二环形闭合线完全被覆盖、且第三环形闭合线清楚的被完全覆盖或部分覆盖,则直接判定胶水高度不合格;若出现第二环形闭合线的外露不清楚或不完整的情况、以及第三环形闭合线的外露不清楚的情况,则进入步骤A6。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门华联电子股份有限公司,未经厦门华联电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010977282.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。