[发明专利]一种灌胶高度的检测方法

说明书

本发明提供一种灌胶高度的检测方法。检测方法包含灌胶槽，灌胶槽包括封装槽体，封装槽体内形成有封装区，封装槽体的槽侧壁为倾斜槽侧壁，封装槽体的槽深度设置成等于灌胶的最低合格高度，封装槽体的外围还设有第一台阶面，第一台阶面的外围设有第二台阶面，第二台阶面至封装槽体的槽底面的高度设置成等于灌胶的最高合格高度；第一台阶面和封装槽体的槽侧壁构成的第三环形闭合线，第一台阶面和第二台阶面构成的第四环形闭合线，第三环形闭合线和第四环形闭合线作为判定胶水高度的判定标准线，进行初步判定胶水的高度范围，在无法明确辨识范围时，再通过计算胶水的围合面积，来判断胶水的高度是否处于合格范围。

技术领域

本发明涉及元器件的封装工艺领域，具体涉及一种灌胶槽、利用该灌胶槽进行检测灌胶高度的检测系统以及检测方法。

背景技术

现在，我们日常生活或工作都离不开电器设备，在生产电器设备时，其内部的元器件一般集中封装至电路板上，然后再灌胶进行固定和密封保护。为保证元器件的封装稳定性以及不能影响元器件的工作，对灌胶的量(如灌胶高度)有着较为严格的要求。

现有检测灌胶高度大部分都是使用机械检测仪器对高度进行检测，该种方式比较适用于灌胶高度高、合格范围大以及精度要求不高的情况。而对于灌胶高度较低、合格范围小且对灌胶量精度要求较高的产品很难甚至无法使用机械检测仪器检测高度，因此需要设计一种更为适用的方案。

发明内容

为此，本发明提供一种灌胶槽、利用该灌胶槽进行检测灌胶高度的检测系统以及检测方法，能够很好对灌胶高度较低、合格范围小且对灌胶量精度要求较高的产品进行检测灌胶高度。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种灌胶槽，包括封装槽体，所述封装槽体内形成有封装区，所述封装槽体的槽侧壁为倾斜槽侧壁，所述封装槽体的槽深度设置成等于灌胶的最低合格高度，所述封装槽体的外围还设有与封装槽体的开口相平齐的第一台阶面，所述第一台阶面的外围设有高度高于第一台阶面的第二台阶面，所述第二台阶面至封装槽体的槽底面的高度设置成等于灌胶的最高合格高度。

一种灌胶高度的检测方法，包括如下步骤：

A1，提供一封装外壳，所述封装外壳具有上述所述灌胶槽，在封装槽体的封装区进行封装元器件；

A2，采用摄像机在灌胶槽的正上方拍摄灌胶槽的俯视图；该俯视图具有由元器件与封装槽体的槽底面构成的第一环形闭合线、由第一台阶面和封装槽体的槽侧壁构成的第二环形闭合线、由第一台阶面与第二台阶面之间的侧壁和第二台阶面构成的第三环形闭合线以及由第二台阶面和封装外壳位于第二台阶面外沿的侧壁构成的第四环形闭合线；定义位于第一台阶闭合线内的封装区为A区，位于第一台阶闭合线和第二环形闭合线之间的封装槽体区域为B区，位于第二环形闭合线和第三环形闭合线之间的第一台阶面为C区，位于第三环形闭合线和第四环形闭合线之间的第二台阶面为D区；其中，第二环形闭合线和第三环形闭合线作为判定标准线；并分别计算第一环形闭合线与第二环形闭合线所围合的面积S_min以及第一环形闭合线和第三环形闭合线所围合的面积S_max；

A3，往灌胶槽内进行灌胶；

A4，再次使用摄像机在灌胶槽的正上方拍摄灌胶槽的俯视图；

A5，处理所拍摄的图像信息，通过确认未被胶水覆盖的外露区域的判定标准线判定胶水的高度范围；若无法准确判定胶水的高度是否处于合格范围，则进入步骤A6；

A6，计算胶水的覆盖面积，并与步骤A2中面积S_min或面积S_max进行比对，进而判断胶水的高度是否处于合格范围。

进一步的，步骤A2中，相邻区域表面设置不同的亮面，根据亮面的差异识别出环形闭合线。