[发明专利]一种复合型子母载板及使用方法在审
申请号: | 202010977652.6 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112289720A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 李少凡;胡玉勇;张鑫;张旭东;濮虎;周鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合型 子母 使用方法 | ||
1.一种复合型子母载板,其特征在于:它包括母载板(1)和子载板(2),所述母载板(1)呈中间凸起四周下沉的凸台结构,所述母载板(1)在中间凸起区域沿竖向设置有多个通孔(3),所述通孔(3)贯穿整个母载板(1),所述子载板(2)呈框体中间镂空的框体结构,所述母载板(1)的中间凸起嵌置于子载板(2)的中间镂空区域内,所述子载板(2)框体顶部外边缘设置有一圈挡墙(4),所述子载板(2)框体顶部在挡墙(4)内侧设置有多个定位针(5)。
2.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述定位针(5)呈凸起的圆柱结构。
3.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述定位针(5)的位置与基板边框上定位孔的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述母载板(1)的中间凸起的高度与子载板(2)的框体高度相同。
5.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述母载板(1)的中间凸起的长宽高尺寸与子载板(2)中间镂空区域的长宽高尺寸一致。
6.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述子载板(2)上方还配置有一框体结构的盖板(9),所述盖板(9)嵌置在定位针(5)上。
7.根据权利要求6所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述盖板(9)框体结构中间镂空区域的长宽尺寸与子载板(2)中间镂空区域的长宽尺寸一致;
8.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述母载板(1)在四角位置嵌置有第一磁块(6)。
9.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述子载板(2)在四角位置嵌置有第二磁块(7)。
10.根据权利要求1所述的一种复合型子母载板,其特征在于:所述挡墙(4)高度大于定位针(5)。
11.一种复合型子母载板的使用方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
S1:组装复合型子母载板与基板;
S2:组装完毕后,进行倒装及回流焊工序。
S3:回流焊工序完成后,将子母载板分离,直接将母载板取下;
S4:子载板与基板、盖板组合进入水洗工序,将基板表面残留的助焊剂洗去。
12.根据权利要求11所述的一种复合型子母载板的使用方法,其特征在于:S1中组装复合型子母载板与基板时,先将子载板套设在母载板上,再将基板和盖板先后对应子载板上的定位针安装在子载板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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