[发明专利]一种复合型子母载板及使用方法

说明书

本发明涉及一种复合型子母载板及其使用方法，所述子母载板包括母载板(1)和子载板(2)，所述母载板(1)呈中间凸起四周下沉的凸台结构，所述母载板(1)在中间凸起区域沿竖向设置有多个通孔(3)，所述通孔(3)贯穿整个母载板(1)，所述子载板(2)呈框体中间镂空的框体结构，所述母载板(1)的中间凸起嵌置于子载板(2)的中间镂空区域内，所述子载板(2)顶部外边缘设置有一圈挡墙(4)，所述子载板(2)顶部在挡墙(4)内侧设置有多个定位针(5)。本发明一种复合型子母载板及使用方法，它能够改善倒装水洗过程基板的烘烤效果，确保从水洗机烘干后的产品无水渍残留。

技术领域

本发明涉及一种复合型子母载板及使用方法，应用于倒装回流焊工序和回流焊后的水洗工序，属于半导体封装设备技术领域。

背景技术

半导体倒装贴片及回流焊过程中使用专用载板治具来承载产品，目的在于防止产品翘曲，对产品起到保护作用，治具的选用对过程尤其重要。

现有的载板治具采用多孔结构，通过盖板覆盖固定基板。在倒装设备上，载板上的通孔可通过连接轨道上垫块真空来吸附基板，防止产品表面翘曲，确保作业性；在回流焊及水洗过程，载板对产品又可以起到保护作用，可以避免产品与轨道及链条间摩擦造成的损伤。

传统的载板治具便于拆装使用，但是载板与基板接触面积较大，即载板通孔外的部分与基板始终有接触。

上述传统治具存在以下缺点：

在现有水平下，在载板水洗基板残留助焊剂的水洗过程中，载板与基板背部总是有接触部分存在，接触部分残余水渍不易烘干，容易造成基板背面不规则的发黄现象，影响产品品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种复合型子母载板及使用方法，它能够改善倒装水洗过程基板的烘烤效果，确保从水洗机烘干后的产品无水渍残留。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种复合型子母载板，它包括母载板和子载板，所述母载板呈中间凸起四周下沉的凸台结构，所述母载板在中间凸起区域沿竖向设置有多个通孔，所述通孔贯穿整个母载板，所述子载板呈框体中间镂空的框体结构，所述母载板的中间凸起嵌置于子载板的中间镂空区域内，所述子载板框体顶部外边缘设置有一圈挡墙，所述子载板框体顶部在挡墙内侧设置有多个定位针。

可选的，挡墙的高度大于定位针的高度。

可选的，所述定位针呈凸起的圆柱结构。

可选的，所述定位针的位置与基板边框上的定位孔的位置相对应。

可选的，所述母载板的中间凸起的高度与子载板的框体高度相同。

可选的，所述母载板的中间凸起的长宽高尺寸与子载板中间镂空区域的长宽高尺寸一致。

可选的，所述子载板上方还配置有一框体结构的盖板，所述盖板嵌置在定位针上。

可选的，所述盖板框体结构中间镂空区域的长宽尺寸与子载板中间镂空区域的长宽尺寸一致；

可选的，所述母载板在四角位置嵌置有第一磁块。

可选的，所述子载板在四角位置嵌置有第二磁块。

一种复合型子母载板的使用方法，所述方法包括以下步骤：

S1：组装复合型子母载板与基板；

S2：组装完毕后，进行倒装及回流焊工序。

S3：回流焊工序完成后，将子母载板分离，直接将母载板取下；

S4：子载板与基板、盖板组合进入水洗工序，将基板表面残留的助焊剂洗去。