[发明专利]磨削装置和磨削方法

说明书

本发明提供磨削装置和磨削方法，在抑制被加工物的破损的同时缩短加工时间。在本实施方式中，在将磨削磨具(37)配置于未覆盖晶片(W)的位置的状态下使磨削磨具(37)下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，在使磨削磨具(37)下降时，能够避免磨削磨具(37)与晶片(W)接触。由此，能够使磨削磨具(37)以较高的下降速度下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，能够缩短晶片(W)的加工所花费的时间。

技术领域

本发明涉及磨削装置和磨削方法。

背景技术

在专利文献1公开的磨削装置中，使磨削磨具按照接近卡盘工作台的保持面所保持的晶片的方式下降，一边对晶片的厚度进行测量，一边通过磨削磨具对晶片进行横向进给磨削，直至成为规定的厚度为止。

在使磨削磨具下降时，使磨削磨具高速下降至保持面所保持的晶片的上表面附近。然后，使下降速度变更为低速，使磨削磨具与晶片接触。这样，在使下降速度变更为低速之后，从晶片的上表面附近至磨削磨具与晶片接触为止，使磨削磨具按照低速接近晶片，将这一过程称为空切。

专利文献1：日本特开2008-073785号公报

在空切中，当磨削磨具的下降速度过快时，有时因为磨削磨具与晶片接触的冲击而使晶片破损或使磨削磨具缺损。另一方面，当磨削速度过慢时，加工时间延长，效率较差。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供磨削装置和磨削方法，在抑制晶片等被加工物的破损的同时缩短加工时间。

本发明的磨削装置(本磨削装置)具有：保持单元，其通过保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其利用磨削磨具对保持于该保持面而以该保持面的中心为轴进行旋转的被加工物进行磨削，该磨削磨具呈环状配置于旋转的磨削磨轮；水平移动单元，其使该保持单元和该磨削单元在与该保持面平行的水平方向上相对地移动；磨削进给单元，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上移动；以及控制单元，其中，该控制单元具有：第1控制部，其按照从该保持面的上方观察时该磨削磨具未覆盖该保持面所保持的被加工物的方式使用该水平移动单元将该保持单元和该磨削单元定位；第2控制部，其通过厚度测量单元测量该保持面所保持的被加工物的厚度，计算该保持面所保持的该被加工物的上表面高度；第3控制部，其按照使该磨削磨具的下表面下降至该第2控制部所计算的该被加工物的上表面高度的方式对该磨削进给单元进行控制；第4控制部，其使用该水平移动单元使该保持单元和该磨削单元在水平方向上相对地移动，直至将该磨削磨具定位于该保持单元的该保持面所保持的被加工物的旋转中心为止；以及第5控制部，其一边按照预先设定的磨削进给速度将该磨削单元进行磨削进给，一边将被加工物磨削至规定的厚度。

本发明的磨削方法(本磨削方法)包含如下的工序：保持工序，使被加工物保持于具有保持面的保持单元；第1工序，使该保持单元和具有磨削磨具的磨削单元按照从该保持面的上方观察时该磨削磨具未覆盖该保持面所保持的被加工物的方式在水平方向上分开；第2工序，计算该保持面所保持的被加工物的上表面高度；第3工序，按照使该磨削磨具的下表面下降至该第2工序所计算的该被加工物的上表面高度的方式将该磨削单元在与该保持面垂直的方向上进行磨削进给；第4工序，使该保持单元和该磨削单元在水平方向上相对地移动，直至将该磨削磨具定位于被加工物的旋转中心为止；以及第5工序，一边按照预先设定的磨削进给速度将该磨削单元进行磨削进给，一边将被加工物磨削至规定的厚度。

在本磨削装置和本磨削方法中，在将磨削磨具配置于未覆盖被加工物的位置的状态下，使磨削磨具下降至被加工物的上表面高度。因此，在使磨削磨具下降时，能够避免磨削磨具与被加工物接触。由此，无需实施空切，因此能够使磨削磨具以较高的下降速度下降至被加工物的上表面高度。因此，能够缩短被加工物的加工所花费的时间。

附图说明

图1是示出磨削装置的结构的说明图。

图2是示出控制单元的结构的框图。

图3是示出磨削装置中的晶片的磨削动作的说明图。