[发明专利]加工装置和晶片的加工方法

权利要求书

1.一种加工装置，其对晶片进行加工，该晶片在与正面的器件区域对应的背面上形成有凹部，并且在该背面上形成有围绕该凹部的外周凸部，在该器件区域中，在由交叉的多条间隔道划分的各区域内分别形成有器件，其中，

该加工装置具有：

能够旋转的保持工作台，其具有对该晶片的该正面侧进行保持的由透明材料构成的保持部；

下方拍摄相机，其隔着该保持部而对该保持工作台所保持的该晶片的该正面进行拍摄；

切削机构，其包含第一切削单元和第二切削单元，该第一切削单元具有对该晶片的背面的该外周凸部进行切削而使该外周凸部的高度减小的第一切削刀具，该第二切削单元具有沿着该下方拍摄相机所拍摄的该晶片的该正面的该间隔道而对该晶片进行切削的第二切削刀具；以及

移动机构，其使该保持工作台与该切削机构相对移动。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该加工装置还具有对该保持工作台所保持的晶片的该背面进行拍摄的上方拍摄相机。

3.一种晶片的加工方法，其中，

该晶片的加工方法具有如下的步骤：

晶片准备步骤，准备晶片，该晶片在与正面的器件区域对应的背面上形成有凹部，并且在该背面上形成有围绕该凹部的外周凸部，在该器件区域中，在由交叉的多条间隔道划分的各区域内分别形成有器件；

保护部件配设步骤，在该晶片的正面上配设透明的保护部件；

保持步骤，利用具有由透明材料构成的保持部的保持工作台隔着该保护部件而对该晶片的正面侧进行保持；

第一切削步骤，对于该保持工作台所保持的该晶片的该外周凸部，使第一切削刀具的前端切入至未到达该凹部的底面的高度而进行切削，使该外周凸部的高度减小；

间隔道检测步骤，在实施了该第一切削步骤之后，利用配设于该保持工作台的下方的下方拍摄相机隔着透明的该保持部和透明的该保护部件而对该晶片的该正面进行拍摄，对间隔道进行检测；以及

第二切削步骤，利用第二切削刀具沿着通过该间隔道检测步骤而检测的该间隔道对该晶片进行切削。