[发明专利]加工装置和晶片的加工方法

说明书

本发明提供加工装置和晶片的加工方法。提出了如下的技术：关于在背面上形成有圆形的凹部和外周凸部的晶片，能够不将晶片从保持工作台取下而进行晶片的单片化。该加工装置对晶片进行加工，其中，该加工装置包含：能够旋转的保持工作台，其具有对晶片的正面侧进行保持的由透明材料构成的保持部；下方拍摄相机，其隔着保持部而对保持工作台所保持的晶片的正面进行拍摄；第一切削单元，其具有对晶片的背面的外周凸部进行切削而使外周凸部的高度减小的第一切削刀具；以及第二切削单元，其具有沿着下方拍摄相机所拍摄的晶片的正面的间隔道对晶片进行切削的第二切削刀具。

技术领域

本发明涉及对通过背面的圆形的凹部而形成有外周凸部的晶片进行加工的加工装置和使用加工装置的加工方法。

背景技术

在半导体晶片的加工工序中，在对薄化后的晶片的背面成膜出金属膜的工序中，担心由于晶片的强度不足而产生晶片破损。

为了防止该晶片破损，已知有如下的技术：在对晶片的背面进行磨削时，不对外周剩余区域进行磨削而是保留原本的厚度，形成外周凸部，利用外周凸部构成增强部。

并且，在成膜出金属膜之后要分割成各个芯片时，需要在使晶片的正面为上方的状态下进行切削，因此利用与被外周凸部围绕的圆形凹部的形状对应的保持工作台，例如在专利文献1中，公开了具有与圆形凹部嵌合的圆盘状多孔吸附部的所谓凸型的保持工作台。

另一方面，在专利文献2中，公开了如下的技术：通过对晶片的背面中的相当于器件区域的区域进行磨削而形成圆形的凹部，从而形成外周凸部，在对背面磨削后的晶片的器件区域或背面实施了追加加工之后，将追加加工后的晶片的外周凸部去除。

专利文献1：日本特开2010-016146号公报

专利文献2：日本特开2007-019379号公报

但是，作为增强部的外周凸部的宽度根据晶片的图案(芯片尺寸或器件区域的尺寸)等而不同。因此，在如专利文献1所公开的基于凸型的保持工作台的结构中，需要制作与各晶片的不同宽度的外周凸部对应的保持工作台，并且也产生管理负担，是繁杂的。另外，在加工时需要花费时间进行更换，由此还会削减装置的运转时间。

作为不使用凸型的保持工作台的方法，考虑在使晶片的背面为上方而露出的状态下对晶片进行切削，但当在晶片的背面上成膜出金属膜时，无法利用IR相机对正面侧进行拍摄，因此存在无法检测到间隔道从而无法进行对准的问题。

基于以上，还考虑不在外周凸部的上端进行成膜，利用IR相机对该区域进行拍摄而检测间隔道，但外周部分的图案精度较低，难以进行高精度的对准，也难以采用该方法。

另一方面，考虑如专利文献2那样在将外周凸部去除而使晶片的背面平坦之后使晶片的正面为上方而进行切割。据此，无需使用凸型的保持工作台。

在该情况下，使晶片的正面露出而进行加工，因此需要进行将带粘贴在晶片的背面上的作业，但薄化后的晶片的作为增强部的外周凸部被去除，从而晶片的强度变弱，因此担心在粘贴带的作业时会使晶片破损。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供加工装置和晶片的加工方法，关于在背面上形成有圆形的凹部和外周凸部的晶片，能够不将晶片从保持工作台取下而对晶片进行单片化。