[发明专利]一种靶材绑定的方法

权利要求书

1.一种靶材绑定的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在背板和靶坯之间设置遮挡物，所述遮挡物呈框形，且所述遮挡物位于所述背板和所述靶坯之间的缝隙的边缘；

(2)对所述背板的绑定区域和所述靶坯的绑定区域进行金属化；

(3)对所述背板和所述靶坯进行盖合绑定，按设计尺寸调整所述背板和所述靶坯的相对位置并在所述靶坯上进行压重；

(4)对所述靶坯进行降温，降温后扒除焊料池多余焊料，取出所述遮挡物；

(5)将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除，得到焊层边缘向内收缩，且焊层边缘平整的靶材。

2.根据权利要求1所述的靶材绑定的方法，其特征在于：所述靶坯为平面磁控溅射镀膜靶坯，包括金属靶坯和陶瓷靶坯，所述金属靶坯包括合金靶坯。

3.根据权利要求1所述的靶材绑定的方法，其特征在于：所述遮挡物采用耐高温材料，所述耐高温材料在300℃以下不变形、材料强度不降低；所述遮挡物的厚度为0.05mm-0.5mm，所述遮挡物的每条边框的宽度为1mm-5mm。

4.根据权利要求1所述的靶材绑定的方法，其特征在于：在步骤(2)中，使用超声波发生器对所述背板和所述靶坯进行涂焊料金属化处理。

5.根据权利要求1所述的靶材绑定的方法，其特征在于：在步骤(3)中，在所述背板上布焊料池，然后在所述背板和所述靶坯之间放置若干个铜线，将所述靶坯平行于所述背板或相对于所述背板呈30-45°的倾斜角度盖合。

6.根据权利要求1所述的靶材绑定的方法，其特征在于：在步骤(4)中，待所述靶坯进行降温至焊料熔点以下10-40℃后，再扒除所述焊料池多余焊料，最后撕除所述遮挡物。

7.根据权利要求1所述的靶材绑定的方法，其特征在于：在步骤(5)中，使用厚度为0.2mm-0.5mm的刀片将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除。

8.根据权利要求7所述的靶材绑定的方法，其特征在于：将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除时应保证焊层边缘无焊料颗粒残留，焊层边缘平整。