[发明专利]一种靶材绑定的方法

说明书

本发明公开了一种靶材绑定的方法，包括以下步骤：(1)在背板和靶坯之间设置遮挡物，所述遮挡物呈框形，且所述遮挡物位于所述背板和所述靶坯之间的缝隙的边缘；(2)对所述背板的绑定区域和所述靶坯的绑定区域进行金属化；(3)对所述背板和所述靶坯进行盖合绑定，按设计尺寸调整所述背板和所述靶坯的相对位置并在所述靶坯上进行压重；(4)对所述靶坯进行降温，降温后扒除焊料池多余焊料，取出所述遮挡物；(5)将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除，得到焊层边缘向内收缩，且焊层边缘平整的靶材。本发明能够避免在溅射镀膜过程中发生靶材焊料溢流。

技术领域

本发明涉及靶材制造技术领域，特别是涉及一种靶材绑定的方法。

背景技术

在半导体制造领域，磁控溅射镀膜是一种重要且常用的薄膜形成工艺。溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。磁控溅射镀膜是通过气体离子去轰击靶材，溅射出来的粒子多呈原子态，具有较大的能量，粒子轰击靶材会使靶材温度升高。在溅射镀膜过程中，粒子可能轰击到焊层边缘，导致焊层边缘焊料温度升高，焊料熔化溢流，溢流焊料会严重影响薄膜质量。

在磁控溅射镀膜过程中，靶材组件是一种常用的物料，靶材组件包括靶材和背板，使用一定厚度的焊料将靶材和背板焊接在一起。目前，大多数磁控溅射镀膜使用的靶材属于平面靶，靶材的焊层边缘与靶材边缘齐平，容易发生由于靶材温度升高或粒子轰击焊层造成的焊料熔化溢流情况，溢流焊料暴露在真空环境中，会导致镀膜过程发生异常放电现象，严重影响薄膜质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种靶材绑定的方法，以解决上述现有技术存在的问题，避免在溅射镀膜过程中发生靶材焊料溢流。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供了一种靶材绑定的方法，包括以下步骤：

(1)在背板和靶坯之间设置遮挡物，所述遮挡物呈框形，且所述遮挡物位于所述背板和所述靶坯之间的缝隙的边缘；

(2)对所述背板的绑定区域和所述靶坯的绑定区域进行金属化；

(3)对所述背板和所述靶坯进行盖合绑定，按设计尺寸调整所述背板和所述靶坯的相对位置并在所述靶坯上进行压重；

(4)对所述靶坯进行降温，降温后扒除焊料池多余焊料，取出所述遮挡物；

(5)将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除，得到焊层边缘向内收缩，且焊层边缘平整的靶材。

优选的，所述靶坯为平面磁控溅射镀膜靶坯，包括金属靶坯和陶瓷靶坯，所述金属靶坯包括合金靶坯。

优选的，所述遮挡物采用耐高温材料，所述耐高温材料在300℃以下不变形、材料强度不降低；所述遮挡物的厚度为0.05mm-0.5mm，所述遮挡物的每条边框的宽度为1mm-5mm。

优选的，在步骤(2)中，使用超声波发生器对所述背板和所述靶坯进行涂焊料金属化处理。

优选的，在步骤(3)中，在所述背板上布焊料池，然后在所述背板和所述靶坯之间放置若干个铜线，将所述靶坯平行于所述背板或相对于所述背板呈30-45°的倾斜角度盖合。

优选的，在步骤(4)中，待所述靶坯进行降温至焊料熔点以下10-40℃后，再扒除所述焊料池多余焊料，最后撕除所述遮挡物。

优选的，在步骤(5)中，使用厚度为0.2mm-0.5mm的刀片将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除。

优选的，将所述靶坯的焊层边缘多余的焊料刮除时应保证焊层边缘无焊料颗粒残留，焊层边缘平整。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：