[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，向被加工物照射具有被该被加工物吸收的波长的脉冲状的激光束而对该被加工物进行加工，其特征在于，

该激光加工方法具有如下的步骤：

保持步骤，利用保持工作台对该被加工物进行保持；

加工步骤，向该保持工作台所保持的该被加工物的上表面侧照射该激光束而对该被加工物进行加工；

拍摄步骤，在该加工步骤中的规定的时机对该被加工物的该上表面侧进行拍摄，取得拍摄了该上表面侧的被照射该激光束的被照射区域的图像；

检测步骤，在该拍摄步骤所取得的图像中，对作为比其他区域明亮的区域的该被照射区域的大小和位置中的至少任意一方进行检测；以及

计算步骤，对该被加工物的不同的多个区域重复进行该加工步骤中的该拍摄步骤和该检测步骤，或者对多个该被加工物分别进行该加工步骤中的该拍摄步骤和该检测步骤，计算在各检测步骤中检测出的该被照射区域的大小和位置中的至少任意一方的偏差。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

该激光加工方法还具有如下的警告步骤：当在该计算步骤中计算出的该被照射区域的大小和位置中的至少任意一方的偏差超过预先设定的阈值时发出警告。

3.一种激光加工装置，其向被加工物照射具有被该被加工物吸收的波长的脉冲状的激光束而对该被加工物进行加工，其特征在于，

该激光加工装置具有：

保持工作台，其对该被加工物进行保持；

拍摄单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行拍摄；

激光束照射单元，其照射该激光束；

检测部，其在通过从该激光束照射单元向该保持工作台所保持的该被加工物的上表面侧照射该激光束而对该被加工物进行加工的规定的时机利用该拍摄单元对该上表面侧的被照射该激光束的被照射区域进行拍摄而得到的图像中，对作为比其他区域明亮的区域的该被照射区域的大小和位置中的至少任意一方进行检测；以及

计算部，其计算该检测部所检测出的该被照射区域的大小和位置中的至少任意一方的偏差。