[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

说明书

提供激光加工方法和激光加工装置，容易注意到激光加工中的非暂时性的异常。激光加工方法具有如下的步骤：加工步骤，向被加工物的上表面侧照射激光束而对被加工物进行加工；拍摄步骤，在加工步骤中的规定的时机对被加工物的上表面侧进行拍摄，取得拍摄了上表面侧的被照射激光束的被照射区域的图像；检测步骤，在拍摄步骤所取得的图像中，对作为比其他区域明亮的区域的被照射区域的大小和位置中的至少任意一方进行检测；以及计算步骤，对被加工物的不同的多个区域重复进行加工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，或者对多个被加工物分别进行加工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，计算在各检测步骤中检测出的被照射区域的大小和位置中的至少任意一方的偏差。

技术领域

本发明涉及向被加工物照射激光束而对该被加工物进行加工的激光加工方法和激光加工装置。

背景技术

为了对半导体晶片等被加工物进行加工并进行分割，例如使用激光加工装置。激光加工装置例如具有：激光振荡器，其射出脉冲状的激光束；聚光器，其用于将从激光振荡器射出的激光束会聚于被加工物；以及卡盘工作台，其配置于聚光器的下方。

例如，在利用具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束对被加工物进行加工的情况下，首先，利用卡盘工作台对被加工物进行保持。接下来，将激光束的聚光点定位于被加工物的分割预定线(即，间隔道)，使聚光点和卡盘工作台沿着分割预定线相对移动。由此，沿着移动的路径对被加工物进行烧蚀加工，形成激光加工槽。

在烧蚀加工时，检查激光加工槽是否按照设计形成。例如，检查激光束的聚光点的位置是否偏离规定的加工位置(例如，参照专利文献1)。另外，在烧蚀加工时，有时也检查激光加工槽的宽度是否偏离设定值(例如，参照专利文献2)。

另外，有时也向被加工物照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，确认在激光束的被照射区域中产生的等离子束(例如，参照专利文献3)。通过对等离子束进行拍摄而取得加工区域的图像，根据该图像来测定激光束的照射位置与预先确定的加工位置之间的偏差。

另外，有时向被加工物照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，确认在激光束的被照射区域中产生的发光区域(例如，参照专利文献4)。通过对发光区域进行拍摄而取得加工区域的图像，判定发光区域的形状是否偏离预先确定的形状。

在对被照射激光束的被照射区域进行拍摄而得到的图像中，被照射区域是比其他区域明亮的区域，用于实时地观察激光加工的情形。

但是，即使在激光加工装置中没有特别异常的情况下，也存在图像中的被照射区域的形状突然发生变化的情况。另外，也存在被照射区域的位置突然偏离激光束的照射位置的情况。

此外，虽然由烧蚀加工产生的碎片(Debris)附着在设置于聚光器的下部的玻璃罩上，但当随着加工的进行而碎片的附着量增加时，被照射区域的形状和位置的偏差变大。

专利文献1：日本特开2016-104491号公报

专利文献2：日本特开2017-28030号公报

专利文献3：日本特开2017-120820号公报

专利文献4：日本特开2018-202468号公报

在图像中的被照射区域的形状偏离预先确定的形状的情况下，有可能无法按照设计进行加工。另外，在图像中的被照射区域的位置偏离预先确定的加工位置的情况下，形成于被加工物的器件也有可能发生损伤。

发明内容

但是，有时图像中的被照射区域的形状和位置因突发的原因而发生变化，因此存在难以得知是突发产生的暂时性的异常还是非暂时性的异常的问题。本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，容易注意到激光加工中的非暂时性的异常。