[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含：

第一导电层；

至少一个粘着层，设置于该第一导电层的表面上，并且该至少一个粘着层具有导电性；

至少一个导电块，包含顶表面以及相对于该顶表面的底表面，其中该底表面接触该至少一个粘着层，并经由该至少一个粘着层粘合于该第一导电层上；

绝缘层，覆盖该第一导电层的该表面上以及该至少一个导电块上；以及

第二导电层，设置于该绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一导电层的厚度，相对于该第一导电层、该至少一个粘着层以及该至少一个导电块的厚度的比例大于1:15。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一导电层、该至少一个粘着层以及该至少一个导电块的厚度总和为20微米至3毫米。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一导电层的厚度大于3微米。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该至少一个粘着层的厚度小于5微米。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该至少一个粘着层接触该至少一个导电块的该底表面的表面积，不超过该至少一个导电块的该底表面的表面积。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，更包含多个导电块，其中该多个导电块的大小不同、形状不同或大小以及形状均不同。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，更包含至少一个导电柱，该至少一个导电柱穿设于该第二导电层以及该绝缘层，并延伸至该至少一个导电块的该顶表面上。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，其中该至少一个导电柱的顶部与该第二导电层共平面。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，其中该至少一个导电柱为导电柱，并且该至少一个导电块为导电块，该导电柱位于该导电块上。

11.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，其中该至少一个导电柱为多个导电柱，并且该至少一个导电块为导电块，该多个导电柱位于该导电块上。

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一导电层为图案化第一导电层、该第二导电层为图案化第二导电层或其组合。

13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该至少一个粘着层的材料包含金属粒子。

14.一种制造电路板的方法，其特征在于，包含：

提供第一导电层；

提供粘着材料以及至少一个导电块，其中该粘着材料具有导电性；

使用该粘着材料将该至少一个导电块粘合于该第一导电层的表面上；

提供绝缘层；

设置该绝缘层于该第一导电层的该表面上以及该至少一个导电块上；以及

设置第二导电层于该绝缘层上。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，其中使用该粘着材料将该至少一个导电块粘合于该第一导电层的该表面上的步骤，包含加热该粘着材料，使该粘着材料呈流动态后，使用该粘着材料将该至少一个导电块粘合于该第一导电层的该表面上。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，其中设置该绝缘层于该第一导电层的该表面上以及该至少一个导电块上的步骤，包含：

移除一部分的该绝缘层，形成向上凹陷的至少一个凹槽，覆盖并且容置该至少一个导电块于该至少一个凹槽中；以及

压合该绝缘层、该至少一个导电块以及该第一导电层。