[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本揭示内容的一些实施方式提供一种电路板以及制造电路板的方法，包含以下步骤。提供第一导电层；提供粘着材料以及至少一个导电块，其中粘着材料具有导电性；使用粘着材料将至少一个导电块粘合于第一导电层的一表面上；提供绝缘层；设置绝缘层于第一导电层的表面上以及至少一个导电块上；以及设置第二导电层于绝缘层上。本揭示内容提供的电路板，为内部导电块的厚度以及线路图案的设计提供更大的弹性。

技术领域

本揭示内容涉及电路板及其制造方法。具体来说，本揭示内容涉及内埋导电块的电路板及其制造方法。

背景技术

现行制造内埋导电块(局部增厚)的电路板的方法，主要是通过两种方式，一种为电镀导电层，第二种则是先在基板的绝缘层中形成通孔，将导电材料填充于通孔中，接着在绝缘层以及填充于通孔的导电材料的上表面以及下表面，形成导电层。

然而，第一种方法中的电镀的厚度存在着限制，例如无法形成厚度大于200微米的导电块结构。第二种方法，则会受限于现有习知的基板厚度，导致导电块的厚度受到限制。因此，现行内埋导电块的方法中，导电块增厚的幅度存在着限制。

另一方面，在第二种方式中，若需进一步将导电层图案化形成线路，图案化区域还需避开填充导电材料的部分，限制了线路图案的设计弹性。

因此，如何使内埋于电路板的导电块具有厚度调整的弹性，以及提升导电层图案化区域的弹性，是亟欲解决的问题。

发明内容

本揭示内容中的一态样是一种电路板，包含：第一导电层、至少一个粘着层、至少一个导电块、绝缘层以及第二导电层。至少一个粘着层，设置于第一导电层的表面上，并且至少一个粘着层具有导电性。至少一个导电块，包含顶表面以及相对于顶表面的底表面，其中底表面接触至少一个粘着层，并经由至少一个粘着层粘合于第一导电层上。绝缘层，覆盖第一导电层的表面上以及至少一个导电块上。第二导电层，设置于绝缘层上。

在一些实施方式中，第一导电层的厚度，相对于第一导电层、至少一个粘着层以及至少一个导电块的厚度的比例大于1:15。

在一些实施方式中，第一导电层、至少一个粘着层以及至少一个导电块的厚度总和为20微米至3毫米。

在一些实施方式中，第一导电层的厚度大于3微米。

在一些实施方式中，至少一个粘着层的厚度小于5微米。

在一些实施方式中，至少一个粘着层接触至少一个导电块的底表面的表面积，不超过至少一个导电块的底表面的表面积。

在一些实施方式中，更包含多个导电块，其中多个导电块的大小不同、形状不同或大小以及形状均不同。

在一些实施方式中，更包含至少一个导电柱，至少一个导电柱穿设于第二导电层以及绝缘层，并延伸至至少一个导电块的顶表面上。

在一些实施方式中，至少一个导电柱的顶部与第二导电层共平面。

在一些实施方式中，至少一个导电柱为导电柱，并且该至少一个导电块为导电块，导电柱位于导电块上。

在一些实施方式中，至少一个导电柱为多个导电柱，并且至少一个导电块为导电块，多个导电柱位于导电块上。

在一些实施方式中，第一导电层为图案化第一导电层、第二导电层为图案化第二导电层或其组合。

在一些实施方式中，至少一个粘着层的材料包含金属粒子。

本揭示内容中的一态样是一种制造电路板的方法，包含：提供第一导电层；提供粘着材料以及至少一个导电块，其中粘着材料具有导电性；使用粘着材料将至少一个导电块粘合于第一导电层的表面上；提供绝缘层；设置绝缘层于第一导电层的表面上以及至少一个导电块上；以及设置第二导电层于绝缘层上。