[发明专利]一种阵列基板及显示面板有效
申请号: | 202010979470.2 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112185984B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 周菁 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,设有显示区和换线区,其包括:
衬底基板,其内部设有换线金属层,其底部设有绑定盲孔,所述绑定盲孔裸露在所述换线金属层的下表面,所述绑定盲孔内用于容置一芯片,所述芯片与所述换线金属层的下表面绑定连接;
缓冲层,设于所述衬底基板上;
驱动电路层,设于所述缓冲层上,其包括从下至上依次层叠设置的有源层、第一栅极绝缘层、第一金属层、第二栅极绝缘层、第二金属层、层间绝缘层、第三金属层;其中,在所述显示区内,所述第一金属层包括栅极,所述第二金属层与所述栅极对应设置,所述第三金属层包括源漏极层;在所述换线区内,所述第一金属层包括第一换线顶层,所述第三金属层包括第二换线顶层,所述第一换线顶层和所述第二换线顶层均穿过一过孔与所述换线金属层电性连接;
平坦层,设于所述驱动电路层上;
阳极层,设于所述平坦层上;
像素定义层,设于所述阳极层上;以及
支撑层,设于所述像素定义层上;
其中,所述换线金属层在所述显示区内设有焊盘,所述焊盘从所述绑定盲孔裸露出并与所述芯片绑定连接;所述换线金属层在所述换线区内设有第一换线底层和第二换线底层,所述第一换线顶层与所述第一换线底层对应设置并电性连接,所述第二换线顶层与所述第二换线底层对应设置并电性连接;所述焊盘包括多个衬垫,所述衬垫与所述第一换线底层和所述第二换线底层一一对应连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述过孔包括第一过孔以及第二过孔,所述第一换线顶层穿过所述第一过孔与所述第一换线底层电性连接,所述第二换线顶层穿过所述第二过孔与所述第二换线底层电性连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一过孔的孔顶设于所述第一换线顶层的一端;所述第一过孔的孔底设于所述第一换线底层的上表面;
所述第二过孔的孔顶设于所述第二换线顶层的一端;所述第二过孔的孔底设于所述第二换线底层的上表面。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述衬底基板包括:
第一柔性衬底层;
第一下阻隔层,设于所述第一柔性衬底层上;
所述换线金属层设于所述第一下阻隔层上;以及
第一上阻隔层,设于所述换线金属层上。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述衬底基板还包括:
第二柔性衬底层;以及
第二阻隔层,设于所述第二柔性衬底层上;
其中,所述第二柔性衬底层设于所述第一上阻隔层上,或者所述第一柔性衬底层设于所述第二阻隔层上。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述衬底基板包括:
第一柔性衬底层;
所述换线金属层设于所述第一柔性衬底层上;以及
第一阻隔层,设于所述换线金属层上。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述衬底基板还包括:
第二柔性衬底层;以及
第二阻隔层,设于所述第二柔性衬底层上;
其中,所述第二柔性衬底层设于所述第一阻隔层上,或者所述第一柔性衬底层设于所述第二阻隔层上。
8.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的阵列基板。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,还包括:
背光模组,其设有通孔,所述通孔与所述绑定盲孔对应设置;以及
芯片,容置于所述绑定盲孔内,与所述换线金属层的下表面绑定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的