[发明专利]一种电子元器件封装装置

权利要求书

1.一种电子元器件封装装置，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)下表面的四角均固定连接有固定底座(2)，所述封装箱(1)的上表面设置有盖板(3)，所述盖板(3)的上表面固定连接有操作把手(4)，所述封装箱(1)的内底部设置有放置板(5)，所述封装箱(1)的内底侧壁设置有减震装置(6)，所述封装箱(1)的内壁设置有侧面支撑缓冲装置(7)，所述盖板(3)的下表面设置有辅助缓冲装置(8)，所述封装箱(1)正面和背面的顶部均固定连接有限位盒(9)，所述限位盒(9)的内部设置有限位销(10)，所述限位销(10)的外侧面固定连接有挤压弹簧(11)，所述盖板(3)的正面和背面均固定连接有固定销(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述减震装置(6)包括固定支撑板(601)，固定支撑板(601)的外侧面固定连接有第一稳定架(602)，第一稳定架(602)的底部设置有支撑杆(603)，支撑杆(603)的底部设置有第二稳定架(604)，第二稳定架(604)的内侧面固定连接有减震弹簧柱(605)，减震弹簧柱(605)的外表面设置有第一压缩弹簧(606)，固定支撑板(601)的下表面固定连接有缓冲弹簧柱(607)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述侧面支撑缓冲装置(7)包括稳定夹持立板(701)，稳定夹持立板(701)的外侧面固定连接有稳定固定架(702)，稳定固定架(702)的外侧设置有支撑稳定杆(703)，支撑稳定杆(703)的外侧设置有滑动移动块(704)，滑动移动块(704)的内侧固定连接有第二压缩弹簧(705)，第二压缩弹簧(705)的外侧设置有固定滑动竖板(706)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述辅助缓冲装置(8)包括夹持固定横板(801)，夹持固定横板(801)上表面的左右两侧均固定连接有第一支撑固定架(802)，第一支撑固定架(802)的顶部设置有拉动稳定杆(803)，拉动稳定杆(803)的顶部设置有第二支撑固定架(804)，第二支撑固定架(804)的上表面设置有固定滑动块(805)，固定滑动块(805)的外侧面固定连接有稳定板(806)，稳定板(806)的内侧面固定连接有稳定弹簧(807)。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述第二支撑固定架(804)的上表面开设有固定滑动槽，固定滑动槽与固定滑动块(805)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述操作把手(4)的外表面设置有防滑层，防滑层的外表面均匀设置有摩擦防滑纹路。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述放置板(5)的左右两侧面均设置有T形滑块，封装箱(1)内壁的左右两侧均开设有T形滑槽，T形滑块与T形滑槽滑动连接。